w70钨铜讲解
钨铜是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。
材料名称：w70钨铜
别名：钨铜,合金铜板,合金铜块
特性
钨铜热小,高温不软化,度,高密度,高硬度。
化学成份%
钨w70.00 铜cu30.00
应用
电阻焊电极,电火花电极,高压放电管电极,电子封装材料。
物理性能及机械性能
密度g/cm3：13.8-14；导电率%iacs：42；硬度：185hv；抗弯强度mpa：700；软化温度℃：900
用途
1.电阻焊电极：综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削加工,并具有发汗泠却等特性,由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点,经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。
2.电火花电极：针对钨钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀时,普通电极损耗大,速度慢,而钨铜高的电腐蚀速度,低的损耗率,的电极形状,优良的加工性能,能---被加工件的度---。
3.高压放电管电极：高压真空放电管在工作时,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度,而钨铜的抗烧蚀性能、高韧性,---的导电、导热性能给放电管的工作提供---的条件。
4.电子封装材料：既有钨的低特性,又具有铜的高导热特性,其热系数和导电导热性可以通过材料的成分而加以改变,从而给材料的使用提供了便利。
5.用---材料：钨铜材料具有高密度、发汗冷却性能、高温强度高及耐冲刷烧蚀等性能，在工业中用作、的喷管喉衬，燃气舵的组件、空气舵、头罩及配重等。
电子领域的应用材料
钨铜具有强度高、导电导热性能好及热系数小等优点，所以作为一种新型的电子封装材料受到了电子的---，被广泛的应用于功率电子器件，如整流管、晶闸管、功率模块、激光二极管、微波管等。在微电子器件中，如计算机cpu、dsp芯片等。钨铜在微波通讯、自动控制、电源转换、等领域发挥着重要的作用。目前，钨铜主要用在大功率微波管、大功率激光二极管以及某些大功率集成电路模块的热沉。
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