芯片倒装ACP各向异XING导电胶

雅霖特种新材料深圳有限公司为您提供芯片倒装acp各向异xing导电胶。各向yi性导电胶(aca)提供高速互连，用于倒装芯片、薄膜芯片(cof)、玻璃芯片(cog) lcd封装以及各种精细间距组件。在平板显示器、液晶显示器、智能卡、相机模块、手机、直接接入传感器、半导体封装和rfid标签等主流应用中，它们经常被用作互连材料。
为这些应用提供基于铜板和基于银板的低成本的acas。在高温下，通过热压缩，它们都能在数秒内快速地快速固化。它们只在z方向上导电，而在x、y平面上保持绝缘，与各种基片和薄膜形成结构键合。
以下参数可定制-
外观：棕灰色
黏度：20000-30000cps/25℃
固化条件：180℃,6s/150℃,20s
cte：<50ppm
接触电阻,欧姆/mm2(z方向,24°c): <0.2
体积电阻,欧姆/mm2(z方向,24°c): > 10e+12
tg、粘接强度、使用时间：可定制
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