北京太戈科技有限公司为您提供太戈tgz100导热硅脂 散热硅胶 cpu导热 cpu散热 芯片散热硅胶 芯片导热硅胶。tgz100系列采用导热性和绝缘性---的金属氧化物和聚有机硅氧烷复合而成，具有---的导热性，导热系数大于1.2w/(m.k)；优异的电绝缘性；使用温度范围宽-50~200℃；高温环境不干，不渗油；无味、无腐蚀、。
【产品特点】
1.优异电解缘，---的导热性
2.使用温度范围广
3.不渗油耐高温
系列 外观 密度 针入度 油离度 挥发度 导热系数
g/cm3 1/10mm %，200℃/8h %,200℃/8h [w/(m.k)]
tgz100 白色膏状 1.3-1.5 300±40 ≤3 ≤2 ***1.2
1.5-1.8 280±40 ≤3 ≤2 ***1.5
2.0-2.5 250±40 ≤3 ≤2 ***2.0
广泛用作电子元器件的热传递介质，如cpu与散热器间隙，大功率三极管，可控硅元件二极管与基材铝、铜接触间隙的填充，降低---元件工作温度。其中高粘型---适用于手工点胶。
注：导热硅脂的使用在---填满间隙的前提下越薄越好。
胶粘剂产品针对性较强，手次购买，请与我司联系，以---产品的适用性。
联系时请说明是在云商网上看到的此信息，谢谢！
联系电话：18310523941，18310523941，欢迎您的来电咨询！
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