深圳比技安科技有限公司为您提供hdi线路板。hdi板high density interconnector,即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。hdi板有内层线路和外层线路,再利用钻孔、孔内金属化等工艺,使各层线路内部实现连结。
hdi板一般采用积层法制造,积层的次数越多,板件的技术---越高。普通的hdi板基本上是1次积层,---hdi采用2次或以上的积层技术,同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等---pcb技术。
当pcb的密度增加超过八层板后,以hdi来制造,其成本将较传统复杂的压合制程来得低。hdi板有利于---构装技术的使用,其电性能和讯号正确性比传统pcb更高。
电子产品不断地向高密度、---发展,所谓“高”,除了提高机器性能之外,还要缩小机器的体积。高密度集成hdi技术可以使终端产品设计小型化,同时满足电子性能和效率的更高标准。目前流行的电子产品,诸如手机、笔记本电脑、汽车电子等,很多都是使用hdi板。随着电子产品的更新换代和市场的需求,hdi板的发展会非常迅速。
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