6360-80 日本SLIONTEC狮力昂UV膜

厦门良厦贸易有限公司为您提供6360-80 日本sliontec狮力昂uv膜。二、用途：
为半导体晶圆厂做晶圆切割或基板切割、背面研磨、减薄制程中所使用保护表面回路的保护膜，可在无尘室内使用。

a、半导体晶圆硅片----切割用蓝膜、切割用uv膜
d、基板切割---基板切割用蓝膜、基板切割用uv膜
e、芯片切割---芯片切割用蓝膜、芯片切割用uv膜
c、半导体晶圆硅片----减薄削薄、背面研磨、翻晶膜、热剥离膜、uv紫外线膜
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