无铅助焊剂

成都市鼎创精工科技有限公司为您提供无铅助焊剂。外观：
无色透明液体
包装规格：
25升/桶
规格型号：
hc-901

无铅助焊剂应用：
针对电子无铅焊接制程，适用于电源产品、通迅产品、---设备、仪器设备、电视机、音响设备、家用电器、电脑产品等pcb板的焊接，及其它要求---度---的产品。
无铅助焊剂特点：
本品属于无铅型免洗助焊剂。
不会破坏臭氧层，不含ods物质。
焊接性能，较低的缺陷率。
焊后焊点饱满，且焊接烟雾小。
焊后表面残余物较少并且均匀。
残余物无腐蚀，不粘手。
耐热性好，在双波制程中有优良的表现。
无铅助焊剂的操作：
本产品可应用手浸、波峰、发泡、喷雾等方式的焊接工艺。过锡后的pc板零件面与焊接面必须干燥，不可有液体状的残留。手动手浸焊，过锡的速度3-5秒，焊接面与零件面不可有液体。助焊剂发泡作业或手浸作业，本剂比重必须控制在标准比重范围0.795-0.815之间。
发泡式：发泡石的细孔开口应该用0.005-0.01mm(5-10micy-ons)之间的发泡孔.为了维持适当的发泡效果,助焊剂至少要比发泡石高出一英寸(25mm)以上的高度。
喷雾式：喷雾时须注意喷嘴的调整,务必让助焊剂均匀分布在pc板上。调整风刀风口应按发泡槽的方向，风口的适当角度为15度以垂直角度计。
预热温度：90-115℃之间。
转动带速度：可介入每分钟1.2-1.5米之间。
无铅助焊剂技术说明：(编号:hc-901)
项目
规格/specs
参考标准
项目 规格/specs 参考标准
扩散率%
***92%
ipc-tm
外观 无色透明液体 /
卤素含量%
无
ipc-tm
比重30℃ 0.805±0.03 ipc-tm
铜镜测试
通过
ipc-tm
焊接预热温度℃ 90℃-115℃ /
绝缘阻抗值ω
***1.0×109ω ipc-tm 上锡时间 3-5秒 /
水萃取液电阻率ω
***5.0×104ω ipc-tm 操作方法 发泡、喷雾、沾浸
固态成份% 2.9±0.5% ipc-tm 适合机型 手浸炉、波峰炉
本品编号 hc-901
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