PCBA来料加工中波峰焊接和回流焊接工艺 车载电子PCBA

江西英特丽电子科技有限公司为您提供pcba来料加工中波峰焊接和回流焊接工艺 车载电子pcba。在pcba来料加工中，波峰焊接和回流焊接是两个重要的工艺。焊接的结果决定着pcba加工产品的。
　　1、回流焊：是指通过加热融化预先涂布在焊盘上的焊锡膏，实现预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和pcb上的焊盘电气互连，以达到将电子元器件焊接在pcb板上的目的。回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区。
　　回流焊流程：印刷锡膏>贴装元件>回流焊>清洗。
　　2、波峰焊：使用泵机将熔化的焊料喷流成焊料波峰，然后将需要焊接的电子元器件的引脚通过焊料波峰，实现电子元器件和pcb板的电气互连。一台波峰焊分为喷雾,预热,锡炉,冷却四部分。
　　波峰焊流程：插件>涂助焊剂>预热>波峰焊>切除边角>检查。
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