回收MICROCHIPIC蓝牙IC

深圳市远华信达科技有限公司为您提供回收microchipic蓝牙ic。回收microchipic蓝牙ic 　东芝toshiba以2009年开发的bics—3d nand flash技术，从2014年季起开始小量试产，目标在2015年前顺利衔接现有1y、1z纳米技术的flash产品。为了后续3d nand flash的量产铺路，东芝与新帝sandisk合资的日本三重县四日市晶圆厂，期工程扩建计划预计2014年q3完工，q3顺利进入规模化生产。而sk海力士与美光micron、英特尔intel阵营，也明确宣告各自3d nand flash的蓝图将接棒16纳米，计划于2014年q2送样测试，快于年底量产。
　　由于3d nand flash存储器的制造步骤、工序以及生产良率的提升，要比以往2d平面nand flash需要更长时间，且在应用端与主芯片及系统整合的验证流程上也相当耗时，故初期3d nand flash芯片将以少量生产为主，对整个移动设备与储存市场上的替代效应，在明年底以前应该还看不到。
　　移动设备的快闪存储器容量、速率进展
　　移动设备所需要的gb储存容量，据估计每部手机搭配的nand flash容量，将从2012年5.5gb增加到2015年的25.1gb；每部平板电脑搭配nand flash容量，从28.7gb增加到2015年的96.1gb。
　　emmcembedded multimedia card是jedec协的储存媒体规范，其藉由将mmc controller跟nand flash封装成一颗芯片的方式，移动设备无须顾虑着nand flash制程与规格的改变，与新世代nand flash搭配的快闪存储器控制芯片与韧体的搭配，进而简化体积与电路设计。2013年有4.5亿部移动设备均使用emmc。
　　而universal flash storageufs将以往emmc安、低功耗、小尺寸封装的应用，融合目前ssd所使用到的高速串列介面技术，目前ufs 1.1规格传输速率达到3gbps，未来ufs 2.0将可进一步达到6gbps。因ufs跟既有的emmc介面迥然不同也无法相容，相关产业供应链尚未齐，整个产业生态尚未建立，ufs产品预估2014年才有小量产品出现在市面上，且因成本因素会-在市场，ufs与emmc两者届时会并存在市场上一阵子。

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