SILPADTSPA2000安徽贝格斯导热硅胶片导热材料厂家

合肥高志电子科技有限公司为您提供silpadtspa2000安徽贝格斯导热硅胶片导热材料厂家。silpadtspa2000安徽贝格斯导热硅胶片导热材料厂家silpada1500silpadtspa2000主要性能参数：
厚度(thickness)：0.25mm
片材(sheet)：12”×12”(304.8 mm *304.8 mm)
卷材(roll)：12”×250(304.8 mm *76.2 m)
导热系数(thermal conductivity)：2.0w/m-k
基材(reinfrcement carrier)：玻璃纤维
胶面(glue)：单面带压敏胶/不背胶
颜色(color)：浅绿色
抗击穿电压(dielectic breakdown voltage)vac: 6000
持续使用温度continous use temp：-60°~180°
silpada1500silpadtspa2000外观尺寸及具体型号细分：
silpada1500silpadtspa2000导热材料是以卷装材料为基础单元，原厂尺寸是304.8mm×76.2m12英寸×250英尺，材料以玻璃纤维为基材， sil padk10sil pad tspk1300分为单面带胶ac,和不带胶，在材料的简称中有所体现：sil pada1500-ac-12/250。这个表述中的ac字母就是单面背胶的意思。此款材料的胶与国产相似材料背胶有所不同，这款材料的背胶，是喷胶工艺，国产大部分导热材料背胶，均是采用贴胶工艺。喷胶工艺的优点是：厚度薄，且均匀，对导热性能影响小。而贴胶工艺是用3m系列的胶带为基础，在导热绝缘片上涂布处理剂后，直接把3m467,9448等等型号的胶，通过延压机给贴合起来，这样的工艺操作简单，快速！但是这样的做法对材料本身的热传导效能将会产生很大的削弱，让材料失去其导热的功能。
silpada1500silpadtspa2000应用分析：
silpada1500silpadtspa2000在很多应用场合中广泛使用，在电子元器件，线路板，电气电源模块，通信设备等等有着应用优势。厚度薄，可以让元器件的规整度提高，固态片材，易于操作，只需贴在---体或者散热体上，便可---的完成散热传导作用。材料易于模切.
在现实应用来说，在汽车、电源、igbt等行业应用广泛，由于其价格昂贵，品质稳定。在国内应用比较多。在国内，很少有厂家做替代生产，目前国内各个厂商能够替代此款材料的为数不多，还需客户们仔细测试和慎重选择！

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