无铅助焊剂助焊剂

成都市凯亚科技有限公司为您提供无铅助焊剂助焊剂。无铅助焊剂应用：
针对电子无铅焊接制程，适用于电源产品、通迅产品、仪器设备、电视机、音响设备、家用电器、电脑产品等pcb板的焊接，及其它要求高的产品。
无铅助焊剂特点：
★ 本品属于无铅型免洗助焊剂。
★ 不会破坏臭氧层，
★ 优的焊接性能，较低的缺陷率。
★ 焊后焊点饱满，且焊接烟雾小。
★ 焊后表面残余物较少并且均匀。
★ 残余物无腐蚀，不粘手。
★ 耐热性好，在双波制程中有优良的表现。
无铅助焊剂的操作：
本产品可应用手浸、波峰、发泡、喷雾等方式的焊接工艺。过锡后的pc板零件面与焊接面必须干燥，不可有液体状的残留。手动手浸焊，过锡的速度3-5秒，焊接面与零件面不可有液体。助焊剂发泡作业或手浸作业，本剂比重必须控制在标准比重范围0.795-0.815之间。以注意焊接。
发泡式：发泡石的细孔开口应该用0.005-0.01mm(5-10micy-ons)之间的发泡孔.为了维持适当的发泡效果,助焊剂至少要比发泡石高出一英寸(25mm)以上的高度。
喷雾式：喷雾时须注意喷嘴的调整,务必让助焊剂均匀分布在pc板上。调整风刀风口应按发泡槽的方向，风口的适当角度为15度以垂直角度计。
预热温度：      90-115℃之间。

转动带速度： 可介入每分钟1.2-1.5米之间。

包装:               25升/桶

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