贝格斯GAPPADTGP1500导热硅胶片 显卡芯片散热用

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gap pad 1500gappadtgp1500可供规格：
厚度：20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil
片材：8”×16”(203 mm×406 mm)
卷材：无
导热系数：1.5w/m-k
基材：玻璃纤维
胶面：双面自带粘性
颜色：黑色
持续使用温度：-60℃~200℃

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