昆山秋凤源新材料有限公司为您提供铜箔高纯铜箔铜带铜片紫铜带黄铜板电解铜板磷铜板科研院校实验用。铜箔基础知识
铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔, 它作为pcb的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。
铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合金属基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。
高纯铜箔cu---99.99%宽度50-300mm
厚度如下:
0.01mm 0.02mm 0.03mm 0.04mm 0.05mm
0.06mm 0.08mm 0.1mm 0.15mm0.2mm
0.25mm 0.3mm 0.4mm 0.5mm 0.8mm
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