PCB样板小批量板打样,线路板样板加工-锦宏电子PCB厂商

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　　1、表面工艺：喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、osp、金手指等。
　　2、pcb层数layer 1-20层
　　3、加工面积单面/双面板850x650mm
　　4、板厚0.3mm-3.2mm线宽0.10mm线距0.10mm
　　5、成品孔径e 0.2mm
　　6、焊盘直径0.5mm
　　7、金属化孔孔径公差≤ф0.8　±0.05mm>ф0.8±0.10mm
　　8、孔位差±0.05mm
　　9、绝缘电阻>1014ω(常态)
　　10、孔电阻≤300uω
　　11、抗电强度***1.6kv/mm
　　12、抗剥强度1.5v/mm
　　13、阻焊剂硬度>5h
　　14、热冲击288℃10sec
　　15、燃烧等级94v-0
　　16、可焊性235℃3s在内湿润翘曲度board twist<0.01mm/mm离子清洁度<1.56微克/cm2
　　17、基材铜箔厚度：0.5oz 1oz 2oz 3oz
　　18、镀层厚度：一般为25微米，也可达到36微米
　　19、常用基材：fr-4、铝基板、高频板、

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