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pa66在聚材料中有较高的熔点。它是一种半晶体-晶体材料。pa66在较高温度也能保持较强的强度和刚度。pa66在成型后仍然具有吸湿性，其程度主要取决于材料的组成、壁厚以及条件。在产品设计时，一定要考虑吸湿性对几何性的影响。为了pa66的机械特性，经常加入各种各样的改性剂。玻璃就是常见的添加剂，有时为了抗冲击性还加入合成橡胶，如epdm和r等。pa66的粘性较低，因此流动性但不如pa6。这个性质可以用来加工很薄的元件。它的粘度对温度变化很。pa66的收缩率在1%~2%之间，加入玻璃纤维添加剂可以将收缩率到0.2%~1%。收缩率在流程方向和与流程方向相垂直方向上的相异是较大的。
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psu它们的主要运用有：机械工业：用于制造钟表壳体及零件、复印机及照相机等零件，用作食品机械的热水阀、冷冻、传动零部件等。聚砜塑料加入聚或石墨等耐磨填料后可用来作高温负荷的轴承，以及环、轴持架、热水测量仪表、温水泵泵体、叶轮等。电子电器：可用于制造电视机、音响及计算机的积分线路板，还可制作电子电器设备的外壳、电镀槽、示波器的套管及线圈架、电容器薄膜和电线、电缆的层、各种小型精密电子元件。聚芳砜可做c级绝缘材料使用，作成各种耐高温的线圈架、开关、连接器等。砜也可作线圈线管、线圈框架、微型电容器等。玻纤增强的砜可作可控硅绝缘体、微型电位差计外壳和集成电路插座等。交通运输：用于制造汽车上的仪表盘、分速器盖、护板、滚珠轴持架、发动机齿轮、止推环等；飞机上的热空气导管和框窗等。
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pa4t塑料非常适合用于电子应用，如记忆卡连接器，cpu插座，高温线轴，和电脑的内存模块连接器，基于其的兼容性，无铅表面贴装技术和尺寸性。在汽车市场中，帝斯曼期望的材料，以支持新的发展，有关汽车电气，供油，冷却部件引擎盖下的应用程序。该材料将能够支持新的电气，空气/燃料和动力总成零部件，引擎盖下的应用程序的发展。stanyl的fortii主要投在电子应用及符合要求的无铅焊接表面贴装器件，如电路板，以及在个人计算机中使用的无卤素电子的电流转向。这也使较低的单位重量为它的机械和化学性质，因此具有潜在结盟燃油消耗的重量在汽车和工业。pa4t塑料的主要特点是熔点高，在宽的温度范围和高的玻璃化转变点的刚度。这些转化为经电子连接器和led的耐热的外壳和模块。
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