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eea-eea树脂是聚烯烃中韧性及柔的一族。它们的范围包括从类橡胶的，适合作热熔粘合剂的低熔点产品，到类聚的，具有非同寻常的韧度和柔度的产品。这类树脂都是和的无规共聚物，通常结构为部分为共聚物提供柔度和极性，通常占聚合物的15—30％wt含量。与-酯eva相比，同为共聚物，eea有更高的热性，并属于非腐蚀性降解产品，因而能适应的加工条件范围更宽。
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pa6的化学物理特性和pa66很相似，然而，它的熔点较低，而且工艺温度范围很宽。它的抗冲击性和抗溶解性比pa66要好,但吸湿性也。因为塑件的许多品质特性都要受到吸湿性的影响，因此使用pa6设计产品时要充分考虑到这一点。为了pa6塑胶原料的机械特性，经常加入各种各样的改性剂。玻璃就是常见的添加剂，有时为了抗冲击性还加入合成橡胶，如epdm和r等。对于没有添加剂的产品，pa6的收缩率在1%到1.5%之间。成型组装的收缩率主要受材料结晶度和吸湿性影响。实际的收缩率还和塑件设计、壁厚及其它工艺参数成函数关系
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pa4t塑料非常适合用于电子应用，如记忆卡连接器，cpu插座，高温线轴，和电脑的内存模块连接器，基于其的兼容性，无铅表面贴装技术和尺寸性。在汽车市场中，帝斯曼期望的材料，以支持新的发展，有关汽车电气，供油，冷却部件引擎盖下的应用程序。该材料将能够支持新的电气，空气/燃料和动力总成零部件，引擎盖下的应用程序的发展。stanyl的fortii主要投在电子应用及符合要求的无铅焊接表面贴装器件，如电路板，以及在个人计算机中使用的无卤素电子的电流转向。这也使较低的单位重量为它的机械和化学性质，因此具有潜在结盟燃油消耗的重量在汽车和工业。pa4t塑料的主要特点是熔点高，在宽的温度范围和高的玻璃化转变点的刚度。这些转化为经电子连接器和led的耐热的外壳和模块。
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hdpe较高的分子量较高的聚合物粘度，不过粘度也与所用的温度和剪切速率有关。用流变或分子量测量对材料的分子量进行表征。hdpe的品级一般具有的分子量范围是40000～300000，重均分子量大致与熔融范围相对应，即从100～0.029g/10min230℃，2.16kg。通常地，更高的mw的熔融mi增强了熔体强度、韧性和escr，但是更高mw使加工更难或且需要更高的压力或温度。分子量分布mwd：pe的wd根据使用的催化剂和加工而有从窄到宽的不同。常用的mwd测量是不匀度hi，它等于重均分子量mw除以数均分子量mn。所有hdpe品级的这个范围是4-30。窄mwd提供了在模塑中的低翘曲性和高冲击性。中到宽mwd提供了对多数挤塑的可加工性。宽mwd也可改进熔体强度和抗蠕变性。
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明一
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