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弯曲强度则与之相反，随着烧结温度上升树脂充分熔融以及效果的明显，因此复合材料片材的弯曲强度也明显。该工艺条件下的复合材料片材综合性，石墨分数为60%时电导率即达82.64s／cm，弯曲强度为66.78mpa。
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分子量以及在三元乙丙中的分布可以在聚合中通过以下途径聚合：催化剂以及共催化剂的类型和浓度lcp⒈特性a、lcp具有自增强性：具有异常规整的纤维状结构特点，因而不增强的液晶塑料即可达到甚至超过普通工程塑料用百分之几十玻璃纤维增强后的机械强度及其模量的水平。
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明一
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