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具体在填料方面，研究集中在利用导电填料微观结构间的协同效应，实现在构建聚合物中导电通路时产生互补作用，以此整体的导电逾渗阈值；而在基体方面，研究集中在为基体引入能够导电填料分散空间的新体系，以此迫使导电填料相互搭接形成网络，从而导电填料的作用。
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一般va的含量在5%-40%，与聚pe)相比，eva由于在分子链中引入单体，从而了高结晶度，了韧性、抗冲击性、填料相溶性和热密封性能，被广泛用于发泡鞋材、功能性棚膜、包装模、热熔胶、电线电缆及玩具等领域。
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