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peek／石墨复合材料片材的电导率随烧结温度的升高先迅速下降然后逐渐趋于，这是因为：一方面，当烧结温度较低时，peek熔融不充分，复合材料中还存在尚未融化的颗粒，复合材料中的导电通路保存的比较完整；另一方面随着烧结温度的，peek的流动性，在石墨表面速度，达到充分时间增长，在。
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用玻纤增强后的热性能指标更高，它连续使用温度达400度，pps的热性优良，加热至500度时重量损失不明显，至700度时才会完全降解，它的力学性能随温度的升高下降很少，在232度经5000h的热老化后，其抗弯强度和抗拉强度还能保持50%以上。
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