PA66A3ZG6撕裂性能

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　　在半导体行业，为了达到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸，制造技术更，低粉尘、低气体放出、低离子溶出、低吸水性是对半导体制造工艺中各种设备材质的特殊要求，这将是peek树脂大显身手的地方。昆明理工大学以退役乘用车塑料为研究对象，通过实验和comsol模拟相结合的，开展乘用车塑料粒子荷电及其高压静电分离研究。

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