田村无铅锡膏TLF-204-171_TAMURA

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田村无铅锡膏tlf-204-171特点:
· 采用无铅锡/银/铜焊锡合金
· 连续印刷时粘度变化小,印刷稳定
· 在高温下工作也有焊接性
tamura田村tlf-204-171无铅锡膏参数:
项目 特性 试验方法
合金成分 sn96.5/ag3.0/cu0.5 jis z 3282 (1999)
融点 (℃) 216~220℃ 使用dsc检测
锡粉粒度 (μm) 20~36um 使用雷射光折射法
锡粉形状 球状 jis z 3284 (1994)
助焊剂含量 12.1% jis z 3284 (1994)
卤素含量 低于0.05% jis z 3197 (1986)
粘度 190pa.s jis z 3284 (1994)
malcom pcu型粘度计25℃
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