pa66/fr10熔接性 pa6 bm7300ths、pp h7580、pom 111dp、tpe z102b、pom 500pbk、pom lm140lgz、petg pn200、pa6 t-602g30、tpu 122、
coc 6017s-04 、pc/abs nf004pa6 pf008qs、pp hp500n、pmma 6968-o、pp bm-311、pbt b4300g4、pa66 fe170001、pp 5014、tpe tc8mlz、
tpe 102tpa6 bg-50h、tpv 261-87、pa66 3010gn15
根据应用方向，又能够细分出用于抵作用的聚合物材料(体积电阻率1×106～1×1010ω?cm)，用于电极及电路制件的半导体聚合物材料(体积电阻率1×102～1×106ω?cm)，以及用于电磁屏蔽及导体的导电聚合物材料(体积电阻率低于1×102ω?cm)。
pa66/fr10熔接性 pp 224-2 、eva va900、tpe dgr6080、pa6 k-fg0-fc、pp ep542r、tpu 359x、pa66 a3wg7cr、pp ax764 、pa6 co-kgv4/a、
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pa6 p1000eiom eb-10、pbt 3116、pp hp300p
问hdpe其他固体聚合物与添加剂混合并造粒。气相流化床聚合应工艺的特点是：操作压力低，温度低；可生产全密度聚；催化剂体系包括钛系、铬系；茂金属催化剂；对原料纯度要求高，所有原料均要精制；不需用溶剂，能耗低，维修和运行费用低。
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