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石墨含量的影响石墨含量对复合材料片材电导率和弯曲强度的影响见下图。在电导率方面，peek／石墨复合材料片材的电导率随着石墨含量的而明显，尤其是当石墨分数从50%增至60%或从60%增至70%时，电导率出现了飞增长。
pc/abs/r055-gf20度 pp st611 、pp k1023、pc 121r、ppo gtx8408、ppo pkn4752、tpu 92ae、poe 3980、pp lw-4407 、pps fz-3805-s3、
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makrolon1899pcbayermaterialscienceag聚醚ppo其的特点是：吸水性小，吸水率为0.17%；耐热性熔点为308℃，玻璃化温度为126℃，其焊接温度290℃。
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明一
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