电子元器件灌封胶

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hy-9300透明电子灌封胶操作说明书
透明电子灌封胶基本介绍：
hy-9300是一种低粘度带粘性凝胶状透明双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于pc(poly-carbonate)、pp、abs、pvc等材料及精密电子元器件、透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护，完全符合欧盟rohs指令要求。
透明电子灌封胶性能特点：
1.室温固化，固化快速快，易于使用；
2.绝缘性好，粘接性能好；
3.防水防潮防霉防尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化。
透明电子灌封胶产品参数：
性能指标 a组分 b组分
固
化
前 外观 无色透明流体 无色透明流体
粘度cps 600±200 800±200
操
作
性
能 a组分：b组分重量比 1：1
混合后黏度 cps 600～1000
可操作时间 hr 3
固化时间 hr，室温 8
固化时间 min，80℃ 20
固
化
后 硬度(shore a) 0
导 热 系 数 [wm·k] ***0.2
介 电 强 度kv/mm ***25
介 电 常 数1.2mhz 3.0～3.3
体积电阻率ω·cm ***1.0×1016
线膨胀系数 [m/m·k] ≤2.2×10-4
阻燃性能 94-v1
*注：以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
透明电子灌封胶使用工艺：
1.混合前，首先把a组分和b组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2.混合时，应遵守a组分： b组分 = 1：1的重量比。
3.hy-9300使用时可根据需要进行脱泡。可把a、b混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08mpa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
4.应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化20分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
*注：以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，建议在进行简易实验验证后应用，另外需要清洗应用部位。
1.不完全固化的缩合型硅酮
2.胺(amine)固化型环氧树脂
3.白蜡焊接处理(solder flux)
透明电子灌封胶注意事项:
1.胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2.本品属非危险品，但勿入口和眼。
3.存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4.胶液接触以下化学物质会使9300不固化：
a、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
b、含硫的橡胶等材料。
c、胺类化合物以及含胺的材料。
贮存及运输：
1.本产品的贮存期为１年25℃以下。
2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。

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