晶圆键合机_WAFER BONDING

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——晶圆键合机应用于晶圆临时性键合/解键合wafer bonding/debonding)工艺
晶圆键合机wafer bonding特点：
4”-8”/8”-12”晶圆适用，支持极薄化晶圆的键合。
可选真空热压/uv/激光等键合方式
键合机智能测绘料篮内晶圆，兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。
键合机支撑晶圆、产品晶圆进行自动对准。
晶圆键合机可自动完成晶圆键合wafer bonding)工艺。
可选配晶圆键合后的在线检测功能。
工控机+windows系统
secs/gem 或简易联网能力
晶圆键合机wafer bonding规格：
品名 wafer bonding晶圆键合机
键合晶圆尺寸 4”-8”/8”-12”
支持体基板 玻璃
键合装置：真空热压/uv/激光 定制
粘贴装置 搭载
晶圆盒形式 兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料
其他 secs/gem 或简易联网能力
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晶圆解键合机/wafer debonding/晶圆临时键合/超薄晶圆临时键合/wafer bonder/wafer debonder/50μm的超薄晶圆需要临时键合

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