长期提供BGA返修 BAG植球 线路板拆卸加工的技术支持

深圳市卓汇芯科技有限公司为您提供长期提供bga返修 bag植球 线路板拆卸加工的技术支持。承接各类ic芯片拆卸清洗加工
返修加工流程
1、发样品图片，我司确认ic类型和封装，确认拆卸/处理需求。
2、我司根据贵司的样品图片和加工需求，做报价单。
3、贵司来料，我司收到货后核对数量，排交期，上线。
4、我司如期做完，处理好的ic发货给贵司并结算。

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