产品简介
半导体激光焊接机系统具有比光纤激光器更高的电光转换效率，由于半导体激光器产生的光束光斑较大，光束能量分布均匀，使其适用于做塑料焊接、锡焊、薄板金属焊接等。
产品描述
1、平底光斑，能量均匀分布
2、设计效率较高，输出功率较高，光束较好，减少电力消耗，降低使用成本，延长使用寿命
3、可以通过同时2路光学系统(分时系统)提高生产效率(选配
4、通过触摸屏可自由进行操作(无需pc即可实时监控设备的设定和运行状态)
5、能量转换率高、功率密度高、高功率输出以及稳定性
6、设备体积小巧，结构紧凑、模块化
技术参数
型号 lt-dw1000 lt-dw1500 lt-dw2000 lt-dw3000 激光功率 1000w 1500w 2000w 3000w 波长 1080±5nm 1080±5nm 1080±5nm 1080±5nm 工作模式 连续 连续 连续 连续 -定位 红光/ccd选配 红光/ccd选配 红光/ccd选配 红光/ccd选配 光纤长度 10m 10m 10m 10m 光纤数量 1根 1根 1根 1根 冷却方式 水冷 水冷 水冷 水冷 输入电压 ac220v ac220v ac380v ac380v
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