镭拓激光植球机,全自动焊锡设备,PCB电路板精密激光焊接

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激光焊锡机-sd系列

产品简介

激光锡焊机采用半导体激光器，激光焊接头，焊接工装、抽尘系统、温度闭环控制系统、ccd视觉定位系统和运动控制系统，可实现高稳定焊接。根据客户产品特征，可实现送丝焊、锡膏焊和喷锡球焊接。

产品特点

采用激光与运动控制一体式全封闭结构，操作简单方便，可定制焊接夹具，完全交钥匙项目。
采用温度闭环控制系统，实时监控焊点温度并实时调整工艺参数，同轴ccd视觉定位，焊接精度，焊接稳定性高。

非接触式焊接，焊点小，热影响区域小，对焊接区域的元器件无损伤。

技术参数

激光参数

激光功率
50w-200w
激光波长
915nm/1064nm 
激光类型 连续光纤激光器/连续半导体激光器 激光能量
0-100j
脉冲宽度
0.2-1000ms
能量稳定性
±3%
轴参数

上料轴数
 2
焊接头数
1
焊接范围
 250*250mm
大速度
300mm/s
重复精度
±20um
工作台参数

温度
 15-25℃
湿度
30%-80%
洁净度 
class 10000&below
尺寸&重量
1400*1100*1700mm,1000kg
电压&zui大电流频率
220vac, zui大电流25a, 50/60hz

1、激光能量稳定，锡球锡量一致，焊接稳定性好
激光喷锡球焊接优势：

2、单点焊接短可控制在0.3s内

3、非接触焊接

4、锡球不含pb，满足要求

5、无助焊剂残留与挥发，不需要清洗

6、锡球锡量易控制，适用于微焊盘，微间距产品焊接

应用领域：

1、微电子行业：手机数码相机软板连接点焊接、精密声控器件、数据线焊点组装焊接、传感器焊接。

2、电子制造行业：航空航天高精密电子产品焊接。

3、其他行业：晶圆、光电子产品、mems、传感器生产、bga、hdd(hga,hsa)等高精密部件、高精密电子的焊接。

激光喷锡球焊接产品样品

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