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water absorption iso 62
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lcp已经用于微波炉容器，可以耐高低温。lcp还可以做印刷电路板、人造电子部件、喷气发动机零件：用于电子电气和汽车机械零件或部件；还可以用于方面。lcp可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护头套和度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。lcp还可以与聚砜、pbt、聚等塑料共混制成合金，制件成型后机械强度高。
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