天津华诺普锐斯科技有限公司为您提供碳纤维板异形孔定制加工pi狭缝切割麦拉片云母片激光小孔加工。陶瓷覆铜片异形切割氧化锆狭缝切割氮化铝小孔加工
华诺激光是一家依托------激光技术,致力于激光精密精细加工研发和代工服务的---企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队,以及超过20台的包括紫外激光器,超快激光器,光纤激光器,---激光器等---进口激光源,以及配套的加工平台,并且还拥有3d显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。
华诺激光切割机适用于陶瓷片打孔、划线,陶瓷线路板的---切割成型,可切割氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、氮化铝陶瓷基板;---适合基板切割打孔、划线和溅射电镀印刷后的基板切割和分板。陶瓷基片切割、钻孔、划片,适用于各类氧化物陶瓷,淡化物陶瓷,包含氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化铝、压电陶瓷片pb3o4,zro2,tio2、---陶瓷软陶瓷、氯---陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各类型硅片切割、划片。
瓷激光切割的优势:
1.激光切割切口细窄,切缝两边平行且与表面垂直,精度可达±0.03mm;
2.切割表面光洁美观,表面粗糙度只有几十微米,甚至无需后续处理,零部件可直接使用;
3.材料经过激光切割后,热影响区很小,并且工件变形小,切割精度高;
4.切割---,速度快,切割速度可达到1200mm/min;
5.非接触式切割,激光切割时割炬与工件无接触,不存在工具的磨损;
陶瓷材料主要包括氧化铝,氧化锆,氮化铝等等,---应用于半导体,微电子,光电与各类研发项目。由于陶瓷材料的特殊属性,一般不能采用传统加工技术处理,而激光正是加工此类材料的理想工具。公司提供陶瓷切割,钻孔,刻槽等多种业务和方案,对应不同的效果和效率---,客户可以根据和价格进行灵活选择。
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