挠性覆铜板又称柔性覆铜板,英文简称“fccl”flexible copper clad laminate,具有---的耐弯折性能,是挠性印制电路板的加工基材。 挠性覆铜板是制作挠性印制电路板(fpc)的重要基础材料,属于大力扶持的行业,从目前的产业政策上看,鼓励电子产品向高技术和精密化的方向发展。挠性印制电路板因其---的柔韧性和散热性能而被广泛应用于智能手机、汽车电子、医药、led、平板电脑以及---和航空等重要领域,并将随着经济的发展不断产生新的用途。
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