PACK激光焊接锡膏

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深圳市华茂翔电子有限公司为您提供pack激光焊接锡膏。智能手环激光焊接锡膏,智能手表激光焊接锡膏,激光焊接不伤电池旁边塑胶,hx527-1是中温锡,熔点145-178就是经常说的中温锡膏,激光焊接温度可以设置200内,激光焊接后残留少,无锡珠。无卤素,手表有部分客号用63-37的用烙铁焊接,原件焊接高温度只有180摄氏度左右电子产品制造过程中的高热量、高能耗问题。整个测试和验证过程使用低温焊料,激光焊接在降低生产成本的同时成功实施新工艺。,适用行业不耐温芯片,fpc,光通信和线材行业,产品简介
hx-527-1低温锡膏是设计用于当今快速焊接生产工艺的一种免清洗型焊锡膏,使用锡铋银系列低熔点的无铅合金焊粉及低温助焊膏混合而成,适用于激光快速焊接设备和hotbar,焊接时间短不伤旁边塑胶,不整体受热变形,焊接时间可以达到300毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发,焊接过后没有锡珠残留,完全可以省掉清除锡珠的工序;同时本产品属于无卤素配方,有机残留物少,且呈透明状,表面阻*高,---性高;可以适应点胶、 详细资料可以联系我们
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