NEPCON JAPAN 2025 第39届日本国际电子制造暨微电子工业展_展会时间/地点/联系电话/主办单位相关信息

nepcon japan 2025 第39届日本国际电子制造暨微电子工业展
展览地点：日本东京有明国际展览中心(tokyo big sight, japan)
展览时间：2025年1月22-24日共3天展会
主办机构：励展集团日本公司 reed exhibitions japan ltd.
中国代理：广州励智颖展览服务有限公司

亚洲电子制造行业风向标！
亚洲z ui大的电子设计、研发与制造技术展览会
展会涵盖：七大主题子展！
39th internepcon japan
亚洲z ui大的电子制造及表面贴装技术smt展览会
39h electrotest japan
日本z ui大的电子测试、测量、检测及分析展览会
26th ic packaging technology expo
半导体、led、功率元件、传感器、mems等所需的封装技术展
26th electronic components & materials expo
家用电器和工业仪器等所需用的电子元器件及材料展览会
26th printed wiring boards expo
各种pcb/pwb、pcb材料、设计开发服务及设计工具的展览会
16th fine process technology expo
汇集电子制造业所有精密·微细加工技术的技术展
5g technology zone & ai inspection zone
5g技术及ai人脸识别相关产品展区

展会介绍：
作为“电子封装&制造”的综合展会，自1972年举办至今，nepcon japan随着日本电子行业的发展也在不断的成长壮大。在2000年，主办方增设了ic封装技术、pcb及电子组件的部分，进一步提高了展会的价值，使nepcon japan成为“电子设计、研发与制造领域的国际性综合展会”。近年来，在此规模基础上又新增了关于汽车电子、电动汽车、可穿戴式设备以及led/oled照明技术等拥有发展前景的同期展会，使得nepcon japan作为了解“未来电子产业”z ui新技术的场所而业界瞩目。z ui近几年，来自中国、韩国、台湾的参展商以及观展人士不断增加，nepcon japan已经成为了“代表亚洲电子产业”的综合性展览会，也是亚洲z ui大的电子设计、研发与制造方面的展览会。

预计2025年总展出面积将达到70,000平方米，同时将有超过1,500家参展商和80,000名访客莅临展会现场，该展将是中国电子行业的众多厂商开拓国际市场、了解技术及寻找潜在商机的z ui佳平台。

展品范围：

39th internepcon japan
主展品区
贴片机、焊浆、配剂装置、载带、送料器、标识系统/喷墨、erp/scm、冲压机、封口机、冲洗机、机电零部件、工具、软件、返工/维修机、面罩、编带机、载带成型设备、激光处理器、精密焊接机、工厂控制调节系统、pcb分离器、尼龙扎带、检测/测试/测量设备、电子材料、其它相关产品
ems/电子代工区
ems电子制造服务、人才派遣服务、工厂承包/解决方案、咨询服务、各种外包服务
焊接专区
焊接机、回流焊机、拆焊机、焊接烙铁、焊槽、焊剂涂覆器、焊接材料/焊剂
物料处理设备区
供料机、卸料机、输送机、自动分类系统、码垛机器人、卸垛机、分类机、垂直运输系统、自动导向车、搬运车、货架、移动货架、货盘、货柜、其它储存设施
无尘/静电防护区
无尘室、层流罩、风淋室、粒子计数器、离子发生器、防静电产品、无尘室用品防尘服装/手套/面罩、无尘布、吸尘器、其它相关产品
清洗设备&清洁剂区
清洗设备
湿洗型：超声波式、喷淋式、喷射式、研磨式、滚筒/振动/刷洗式、微气泡式、低温喷雾式、滚净筒、真空清洗式、溶剂清洗式、浸泡/喷流/气泡式、两相射流式、热风干燥式、减压干燥式、蒸汽干燥式、真空干燥式、吸附干燥式、旋转干燥式
干洗型：喷砂清洗、紫外线/臭氧清洗、激光清洗、等离子清洗、溅射清洗
清洁剂
水基清洁剂、半水基清洁剂、溶剂清洁剂
周边产品及相关装置
过滤装置、过滤器、水油分离器、净水设备、溶剂回收装置、超声波发生器、排水设备、臭氧净水装置、cfc回收装置、热水压调节器
工厂/厂房设备区
环境保护/循环再利用产品、厂房设备、措施、存储容器货架货柜等、各种工具

26th ic packaging technology expo
主展品区
装配设备
丝焊器、粘片机、fc接合器、其它粘合机、铸模机、树脂涂布机、切割机、铅加工机、激光处理机、其它ic封装设备
包装材料/组件
密封剂/再填充材料、acf/ncf、acp/ncp、粘合剂、引线框、焊线、胶带材料、焊接球/材料、凹凸材料、封装基板pcb、胶带基板、陶瓷基板等、其它材料/组件
分析/仿真软件
分析服务/软件、仿真软件、其它软件
其它封装
csp、bga、晶片级csp、mcm等

26th printed wiring boards expo
主展品区
刚性pcb、多层pcb、柔性pcb、多层柔性pcb、软硬结合、积层板、半导体封装pcb、tob/cof pcb、光学pcb、epd、其它pcb等
pcb材料区
刚性覆铜箔层压板、柔性覆铜箔层压板、防护板、多层pcb半固化片、铜箔、绝缘材料等
设计/开发工具区
功能设计/逻辑设计工具、模式/布线设计工具、cad/cam/cim、传输线路模拟器、si/pi/emc分析、热分析、设计数据控制工具等
odm/设计服务区
契约设计服务、契约开发服务、原型开发服务、咨询服务等

15th fine process technology expo
压力加工、切削加工、钻孔加工、精密/微细钣金加工、精密铸造、金属成型、电铸、精密粘合技术、蚀刻技术、涂层技术、抛光技术、镜面磨削、倒角技术、电镀、激光加工、模塑、通电/绝缘处理、难切削材加工、塑料加工、热处理、原型制造技术、其它精密加工技术等

5g technology zone & ai inspection zone
电磁兼容性、降噪技术、电子元器件及半导体电容器、多路器、通信模块、连接器、线缆等、热管理技术、线路板、合约外包服务、电子材料、视觉检测设备、试验装置、测量设备、分析设备、图像处理技术、软件及学习系统等。

2024年展后报告：
2024年共有来自26个的1,064家厂商参与展出，三天展会期间共吸引了来自全球的74,357名访客，另外展会期间举办了140场次的研讨会，累计18,596名业界人士出席了会议，以上数据包括automotive world、lighting japan和wearable expo
2025年预计将有超过1,500家展商展出，预计70,000名访客观展。

【组展单位】广州励智颖展览服务有限公司
地址：广州市天河区车陂东岸东瑞大厦425室
联系人：郭静/lily
电子邮件：expo_lily@163.com
手机：微信同号
q q : 448755889

参展价格	具体价格信息,欢迎来电咨询
展会日期	2025/1/22 至 2025/1/24
展出地址	日本•东京有明国际展览中心(tokyo big sight, japan)
展馆名称	东京有明国际展览中心
主办单位	励展集团日本公司 reed exhibitions japan ltd.