2021深圳国际半导体封装测试技术展览会

2021深圳国际半导体封装测试技术展览会
2021 shenzhen international semiconductor packaging test technology conference&exhibition
活动时间：2021年11月17-21日五天 活动地点：深圳会展中心3号馆
ji科技盛宴
国际化、化、便利化、高水平的科技成果交流交yi平台
承办单位：深圳市中国国际---成果交易中心
深圳会展中心管理有限责任公司
协办单位：广东省半导体行业协会
组织单位：尹宸会展服务(上海)有限公司
深圳市亚威会展有限公司
活动所属：2021第二十三届中国国际---成果交易会高交会
展览时间
展会布展：2021年11月12-16日五天 开幕式: 2021年11月17日
展览展示：2021年11月17-21日五天 撤 展: 2021年11月21日
展览范围
半导体设计、封测、制造产厂商。
原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、cmp抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料；
生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、pvd、cvd 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片沉积系统、清洗设备；
封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子---设备等：
测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板，焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
深圳国际半导体展览会，扬帆起航！
2021.11.17-21，让我们相聚深圳会展中心！
如欲订展位和了解更多信息，请通过以下联络方式：
联络人：游经理 175 2173 1414 同微信
q q：2749114487
e-mail:2749114487@qq.com