关于芯片sensor器件
1.大小分为1/5`5.08mm),1/4`6.35mm),1/3.2`等;
2.封装:分为csp和cob
cob:die仅是感光芯片本身,封装成本低,因此价格较csp低,高度低,节约空间。但对模组厂设备要求高,投入大。从而导致模组出厂价格高,待量大后反而较csp的低。大厂通常采用这种。
csp:cob+其他模块例如玻璃。价格较cob高。但是对环境要求低,对模组厂的设备要求低,生产周期短。缺点是模组高度高,高清---头,透光性差。小厂通常采购这种封装。
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