热沉钨铜(图)-铜钼铜铜封装材料-铜钼铜

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钼铜材料比钼更耐烧蚀,更具有塑性和可加工性,可以用作使用温度稍低的火l箭的高温部件,也可替代钼作为其他武l器中的零部件。大功率的集成电路和微波集成器件要求高电导热导材料作为导电散热元件,同时又要-真空性能、耐热性能及热膨胀系数等。钼铜的各项特性符合这些要求,是这方面的优选材料。


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铜钼铜复合材料具有-的导电导热性及综合力学性能等优点,在高能电子器件、导罩等领域具有广阔的应用前景。然而目前铜钼铜复合材料中钼主要以颗粒状的形式存在,---了钼高强性能的发挥。本文采用造孔剂法结合液相熔渗的方法制备出三维连通网状结构铜钼铜复合材料(mo/cu ipcs)。




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铜钼铜cmc

采用充分的换向轧制,钼铜的界面比较平直,产品横向和纵向的性能基本一致;

采用优化的退火工艺,内应力,使得产品在使用时不会产生因为内应力未充分释放而导致的变形。

对成品采用合适的机加工工艺,不会对产品后续的焊接、电镀造成影响。

可以针对不同的使用要求,设计比例的cmc来满足客户需求。





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