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X-RAY助力芯片缺陷检测

发布者:无锡日联科技股份有限公司  时间:2022-2-25 183.63.48.*

芯片是集成电路的载体,由晶圆分割而成,我们使用的智能手机、电脑、电视、汽车、空调中均有芯片的踪迹,芯片作为一款集成度高,结构精密的电子元器件,普通检测手段很难奏效,一般是采用x-ray检测设备对芯片进行检测的。

芯片x-ray检测设备主要是采用的x光检查机中产生的x射线照射芯片内部,x射线的穿透力很强,能够穿透芯片后成像,芯片内部结构断裂情况一览无余,使用x光对芯片检测的主要特点是对芯片本身没有损伤,因此这种检测方式也叫无损探伤。

芯片x-ray检测设备采用x光透射原理,对被测物内部结构进行实时拍照检测。广泛应用于电池、smt、led、电子产品加工和铸件加工等行业,主要对产品内部缺陷进行实效分析,使用户可以轻松获得高、高放大倍率、高分辨率的图像。

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