软性电路板的发展前景

有猜测称，随着数码产品旺季的到来以及苹果新一代手机开发，软性印刷电路板厂商的营收在近几个月来大幅提高。其产品降价压力减缓，fpc工业价格逐步康复水平。具有柔性功用、以聚酰亚l胺为基材的挠性覆铜板fpc，因为具有---的功用而运用越来越广泛，在线路板职业又上一个新的台阶。

fpc软性印制电路是以聚酰亚l胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度---性、---的可挠性印刷电路。环氧挠性印制线路板自完成工业出产以来，至今已阅历了30多年的开展进程。从20世纪70年代l开端迈入了真实工业化的出产，直至80年代后期，因为一类新的聚酰亚l胺薄膜资料的面世及运用，挠性印制电路板运用呈现了无粘接剂型的fpc一般将其称为“二层型fpc”。进入90年代上开发出与高密度电路相对应的感光性掩盖膜，使得fpc在规划方面有了较大的转变。因为新运用领域的拓荒，它的产品形状的概念又发生了不小的改变，其间把它扩展到包含tab、cob用基板的规模。在90年代的后半期所鼓起的高密度fpc开端进入规模化的工业出产，它的电路图形急剧向愈加微细程度开展，高密度fpc的商场需求量也在迅速增长。

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