2019-2029年IC封装市场专项-及投资机会预测报告

【报告名称】2018-2024年ic封装市场专项-及投资前景预测报告【价　　格】印刷版：rmb 7000 电子版：rmb 7200 印刷版+电子版：rmb 7500 【报告来源】http:/----bigdata.cn/report/20180808/106931.html ---章ic封装产业相关概述---节ic封装简介第二节ic封装类型简介一、sop封装二、qfp与lqfp封装三、fbga 四、tebga 五、fc-bga 六、wlcsp 第三节明日之星——tsv封装一、tsv简介二、tsv与soc 三、tsv产业与市场第二章ic封装运行状况分析---节ic封装业运行环境分析第二节ic封装运行现状综述一、ic封装特点分析二、ic封装业技术分析三、ic封装业动态分析第三节ic封装重点企业运行分析一、英特尔intel二、ibm 三、超微四、英飞凌infineon第四节2018-2024年ic封装业趋势探析第三章中国ic封装行业市场发展环境解析---节中国宏观经济环境分析一、中国gdp分析二、中国汇率调整分析三、中国工业发展形势分析第二节中国ic封装市场政策环境分析一、电子产业振兴规划---二、内需拉动业，ic业政策与整合是关键三、相关行业政策及对ic封装产业的影响第三节中国ic封装市场技术环境分析一、---ic封装技术二、中---ic封装技术有所突破三、ic封装基板技术分析第四章2012-2017年中国ic封装相关行业数据监测分析---节2014-2017年中国集成电路制造行业发展分析一、2014年中国集成电路制造行业发展概况二、2016年中国集成电路制造行业发展概况三、2017年中国集成电路制造行业发展概况第二节2012-2017年中国集成电路制造行业规模分析一、企业数量增长分析二、资产规模增长分析三、销售规模增长分析四、利润规模增长分析第三节2012-2017年中国集成电路制造行业结构分析一、企业数量结构分析二、资产规模结构分析三、销售规模结构分析四、利润规模结构分析第四节2012-2017年中国集成电路制造行业成本费用分析一、销售成本统计二、主要费用统计第五节2012-2017年中国集成电路制造行业运营效益分析一、偿债能力分析二、盈利能力分析三、运营能力分析第五章中国ic封装产业运行新形势透析---节中国ic封装产业运行综述一、---ic封装企业的分布及其特点二、ic封装测试业外资独占---三、ic封装向---技术迈一步四、形成封装及自主品牌终端产业链第二节中国ic封装产业变局分析一、ic封装业稳步发展，但产值比重有所下降二、产业格局外企---，行业竞争日益激烈三、封装技术更新加快，国内水平---提高第三节中国ic封装业面临的挑战分析一、低档产品封装产能过剩,---产品的封装---起步二、ic业“大进大出”的怪圈对封装业的成长提出了挑战三、我国ic的相关行业配套能力差,也对封装业造成不利影响四、技术相对滞后五、国内封装企业自我研发能力差、研发投入不足第四节对发展我国ic封装业的思考第六章中国ic封装细分市场运行分析---节手机ic---封装市场第二节手机基频封装一、手机基频产业二、手机基频封装第三节智能手机处理器产业与封装第四节手机射频ic 一、手机射频ic市场二、手机射频ic产业三、4g时代手机射频ic封装第五节pc领域---封装一、dram产业近况二、dram封装三、nand闪存产业现状四、nand闪存封装发展五、cpugpu和南北桥芯片组第七章中国封装用材料运行分析---节金线第二节ic载板第八章中国封装产业重点企业运行分析---节长电科技600584一、企业发展基本情况二、企业经营状况分析三、企业竞争优势分析四、企业发展战略分析第二节南通富士通微电子有限公司一、企业发展基本情况二、企业经营状况分析三、企业竞争优势分析四、企业发展战略分析第三节安靠封装测试上海有限公司一、企业发展基本情况二、企业经营状况分析三、企业竞争优势分析四、企业发展战略分析第四节上海---微科电子有限公司一、企业发展基本情况二、企业经营状况分析三、企业竞争优势分析四、企业发展战略分析第五节沛顿科技深圳有限公司一、企业发展基本情况二、企业经营状况分析三、企业竞争优势分析四、企业发展战略分析第六节浙江华越芯装电子股份有限公司一、企业发展基本情况二、企业经营状况分析三、企业竞争优势分析四、企业发展战略分析第七节无锡红光微电子有限公司一、企业发展基本情况二、企业经营状况分析三、企业竞争优势分析四、企业发展战略分析第八节优特半导体上海有限公司一、企业发展基本情况二、企业经营状况分析三、企业竞争优势分析四、企业发展战略分析第九节江门市华凯科技有限公司一、企业发展基本情况二、企业经营状况分析三、企业竞争优势分析四、企业发展战略分析第十节浙江金凯微电子有限公司一、企业发展基本情况二、企业经营状况分析三、企业竞争优势分析四、企业发展战略分析第九章2018-2024年中国ic封装业前景预测与投资战略分析---节2018-2024年中国ic封装业前景预测第二节2018-2024年中国ic封装投资战略分析一、ic封装业投资特性二、ic封装业投资机会与风险预测三、外资加大中国市场投资影响分析四、------投资建议图表目录部分图表：2010-2017年集成电路制造行业企业数量增长趋势图图表：2010-2017年中国集成电路制造行业亏损企业数量及亏损面情况变化图图表：2010-2017年集成电路制造行业累计从业人数及增长情况对比图图表：2010-2017年中国集成电路制造行业销售收入及增长趋势图图表：2010-2017年中国集成电路制造行业毛利率变化趋势图图表：2010-2017年中国集成电路制造行业利润总额及增长趋势图图表：2010-2017年中国集成电路制造行业总资产利润率变化图图表：2010-2017年中国集成电路制造行业总资产及增长趋势图图表：2010-2017年中国集成电路制造行业亏损企业对比图图表：2017年中国集成电路制造行业不同规模企业分布结构图图表：2017年中国集成电路制造行业不同所有制企业比例分布图图表：2017年中国集成电路制造行业主营业务收入与上年同期对比表图表：2017年中国集成电路制造行业收入---位省市比例对比表图表：2017年中国集成电路制造行业销售收入------位省市对比图图表：2017年中国集成电路制造行业收入---位省区占全国比例结构图图表：2017年中国集成电路制造业主营入同比增速---省市对比单位：千元图表：2017年中国集成电路制造行业主营业务收入增长速度---位省市增长趋势图
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