2020-2028年芯片行业市场需求投资决策咨询报告

【报告】：2020-2024年中国芯片行业市场需求投资决策咨询报告【报告编号】：147412 【网上阅读】：http:/--bigdata.cn/report/20181107/147412.html 【报告目录】：-章、中国芯片行业发展综述-节、芯片行业概述一、芯片的定义分析二、芯片制作过程介绍一、原料晶圆二、晶圆涂膜三、光刻显影四、掺加杂质五、晶圆测试六、芯片封装七、测试包装三、芯片产业链介绍一、产业链上游市场分析二、产业链下游市场分析第二节、芯片行业发展环境分析一、行业政策环境分析一、行业标准法规二、行业发展政策三、行业发展规划二、行业经济环境分析一、-运行状况二、工业经济增长情况三、固定资产投资情况四、经济转型升级形势五、宏观经济发展趋势三、行业社会环境分析一、互联网加速发展二、智能产品的普及三、科技人才队伍壮大四、行业技术环境分析一、技术研发进展二、无线芯片技术三、技术发展趋势第三节、芯片行业发展机遇威胁分析第二章、全球芯片行业发展状况分析-节、全球芯片行业发展状况综述一、全球芯片行业发展历程二、全球芯片市场特点分析三、全球芯片行业市场规模四、全球芯片行业竞争格局五、全球芯片行业区域分布六、全球芯片行业需求领域七、全球芯片行业前景预测第二节、美国芯片行业发展状况分析一、美国芯片市场规模分析二、美国芯片竞争格局分析一、ic设计企业二、半导体设备厂商三、eda-四、第三代半导体材料企业五、模拟器件三、美国芯片市场结构分析四、美国芯片技术研发进展五、美国芯片市场前景预测第三节、日本芯片行业发展分析一、日本芯片行业发展历程一、-：1970s，vlsi研发联合体带动技术-二、鼎盛：1980s，依靠战略迅速-三、衰落：1990s，技术和成本优势丧失，市场份额迅速跌落四、转型：2000s，合并整合转型soc 二、日本芯片市场规模分析三、日本芯片竞争格局分析一、日本材料半导体二、日本半导体设备四、日本芯片技术研发进展五、日本芯片市场前景预测第四节、韩国芯片行业发展分析一、韩国芯片行业发展历程一、发展路径二、发展动力一、1推动二、产学研合作三、企业从引进到自主研发二、韩国芯片市场规模分析三、韩国芯片竞争格局分析四、韩国芯片技术研发进展五、韩国芯片市场前景预测第五节、台湾芯片行业发展分析一、台湾芯片行业发展历程一、萌芽期2012-2019年二、技术引进期2012-2019年三、技术自立及扩散期1979年至今二、台湾芯片市场规模分析三、台湾芯片竞争格局分析四、台湾芯片技术研发进展五、台湾芯片市场前景预测第六节、其他芯片行业发展分析一、印度芯片行业发展分析二、英国芯片行业发展分析三、德国芯片行业发展分析一、德国芯片行业发展现状二、德国芯片技术研发进展四、瑞士芯片行业发展分析第三章、中国芯片行业发展状况分析-节、中国芯片行业发展综述一、中国芯片产业发展历程二、中国芯片行业发展-三、中国芯片行业市场规模第二节、中国芯片市场格局分析一、中国芯片市场竞争格局二、中国芯片行业利润流向三、中国芯片市场发展动态第三节、中国-芯片发展进程一、产品发展历程二、市场发展形势三、产品研发动态四、未来发展前景第四节、中国芯片产业区域发展动态一、湖南一、总体发展动态二、细分-三、未来发展前景二、贵州三、北京一、总体发展动态分析二、北设计——中关村三、南制造——亦庄四、晋江一、晋华项目落地二、安芯基金启动三、发展芯片行业的优势一、交通便利区位-二、政策扶持惠企引才并重三、科创体系形成产业支撑四、配套完善建设宜居城市第五节、中国芯片产业发展问题分析一、产业发展困境二、开发速度放缓三、市场垄断困境一、芯片垄断现状二、芯片垄断形成原因第六节、中国芯片产业应对策略分析一、企业发展战略二、突破垄断策略三、加强技术研发第四章、芯片行业细分产品市场分析-节、芯片行业产品结构概况一、芯片产品类型介绍二、芯片产品结构分析第二节、led芯片市场分析一、led芯片发展现状一、led芯片材料选择二、led芯片涨价由rgb向白光蔓延，结构型供需失衡显现三、价格战挤出效应明显，行业竞争格局-四、台厂-四元芯片市场，ganled产业中心向-转移加速二、led芯片市场规模三、led芯片竞争格局一、国际竞争格局二、国内竞争格局四、led芯片前景预测第三节、sim芯片市场分析一、sim芯片发展现状二、sim芯片市场规模一、sim芯片整体出货量二、nfc类sim卡出货量三、lte类sim卡出货量三、sim芯片竞争格局四、sim芯片前景预测第四节、-芯片市场分析一、-芯片发展现状一、-产品分析二、银联中移动-标准之争已经解决三、已有大量-支持nfc功能四、国-应商开始-nfc芯片二、-芯片市场规模三、-芯片竞争格局四、-芯片前景预测第五节、身份识别类芯片市场分析一、身份识别类芯片发展现状一、身份识别介绍二、身份识别分类二、身份识别类芯片市场规模三、身份识别类芯片竞争格局一、国内厂商产能扩大二、缺乏自主-三、安全性尚待加强四、应用尚待开发五、解决方案仍在探索六、上游产能不足四、身份识别类芯片前景预测第六节、金融支付类芯片市场分析一、金融支付类芯片发展现状二、金融支付类芯片市场规模三、金融支付类芯片竞争格局四、金融支付类芯片前景预测第七节、usb-key芯片市场分析一、usb-key芯片发展现状二、usb-key芯片市场规模三、usb-key芯片竞争格局四、usb-key芯片前景预测第八节、通讯射频芯片市场分析一、通讯射频芯片发展现状二、通讯射频芯片市场规模三、通讯射频芯片竞争格局四、通讯射频芯片前景预测第九节、通讯基带芯片市场分析一、通讯基带芯片发展现状二、通讯基带芯片市场规模三、通讯基带芯片竞争格局一、国际厂商竞争格局分析二、国内厂商竞争格局分析四、通讯基带芯片前景预测一、基带和应用处理器融合加深二、价格战将加剧三、工艺决定竞争力第十节、家电控制芯片市场分析一、家电控制芯片发展现状二、家电控制芯片市场规模三、家电控制芯片竞争格局四、家电控制芯片前景预测第十一节、节能应用类芯片市场分析一、节能应用类芯片发展现状二、节能应用类芯片市场规模三、节能应用类芯片竞争格局四、节能应用类芯片前景预测第十二节、电脑数码类芯片市场分析一、电脑数码类芯片发展现状二、电脑数码类芯片市场规模三、电脑数码类芯片竞争格局四、电脑数码类芯片前景预测第五章、中国芯片行业产业链分析-节、芯片设计行业发展分析一、产业发展历程二、市场发展现状三、市场竞争格局四、企业-情况五、-差距分析第二节、晶圆代工产业发展分析一、晶圆加工技术二、国外发展模式三、国内发展模式四、企业竞争现状五、市场布局分析六、产业面临挑战第三节、芯片封装行业发展分析一、封装技术介绍二、市场发展现状三、国内竞争格局四、技术发展趋势一、技术发展的多层次化二、由单一的提供芯片封测方案向封测的完整系统解决方案转变三、同比例缩小技术演化突破第四节、芯片测试行业发展分析一、芯片测试原理二、测试准备规划三、主要测试分类四、发展面临问题第五节、芯片封测发展方向分析一、承接产业链转移二、集中度-三、国产化进程加快四、产业短板补齐升级五、加速淘汰落后产能第六章、中国芯片产业下游应用市场分析-节、led 一、全球市场规模二、led芯片厂商三、主要企业布局四、封装技术难点五、led产业趋势第二节、物联网一、产业链的-二、市场发展现状三、物联网wifi芯片四、国产化的困境五、产业发展困境第三节、无人机一、全球市场规模二、市场竞争格局三、主流主控芯片四、芯片重点应用领域五、国产芯片发展方向六、市场前景分析第四节、北斗系统一、北斗芯片概述二、产业发展形势三、芯片生产现状四、芯片研发进展五、资本助力发展六、产业发展前景第五节、智能穿戴一、全球市场规模二、行业发展规模三、企业投资动向四、芯片厂商对比五、行业发展态势六、商业模式探索第六节、智能手机一、市场发展形势二、手机芯片现状三、市场竞争格局四、产品性能情况五、发展趋势分析第七节、汽车电子一、市场发展特点二、市场规模现状三、出口市场状况四、市场结构分析五、整体竞争态势六、汽车电子渗透率七、未来发展前景一、安全系统电子技术二、主动安全电子技术三、被动安全电子技术四、车载电子系统技术一、智能导航系统二、车载信息系统三、自动汽车空调控制五、汽车电子系统趋势：智能化、网络化、集成化一、智能化：信息输入输出二、网络化：总线信息共享三、集成化：跨系统一体化第八节、生物医药一、基因芯片介绍二、主要技术流程三、技术应用情况四、生物研究的应用五、发展问题及前景第七章、中国芯片行业-企业案例分析-节、芯片综合型企业案例分析一、英特尔一、企业发展概况二、经营效益分析三、企业产品结构四、技术工艺开发五、未来发展战略二、三星一、企业发展概况二、经营效益分析三、企业产品结构四、技术工艺开发五、未来发展战略三、高通公司一、企业发展概况二、经营效益分析三、企业产品结构四、技术工艺开发五、未来发展战略四、英伟达一、企业发展概况二、经营效益分析三、企业产品结构四、技术工艺开发五、未来发展战略五、amd 一、企业发展概况二、经营效益分析三、企业产品结构四、技术工艺开发五、未来发展战略六、海力士一、企业发展概况二、经营效益分析三、企业产品结构四、未来发展战略七、德州仪器一、企业发展概况二、经营效益分析三、企业产品结构四、技术工艺开发五、未来发展战略八、美光一、企业发展概况二、经营效益分析三、企业产品结构四、技术工艺开发五、未来发展战略九、联发科技一、企业发展概况二、经营效益分析三、企业产品结构四、技术工艺开发五、未来发展战略十、海思一、企业发展概况二、经营效益分析三、企业产品结构四、技术工艺开发五、未来发展战略六、企业-竞争力分析第二节、芯片设计重点企业案例分析一、博通有限公司一、企业发展概况二、经营效益分析三、企业产品结构四、收购动态分析五、未来发展战略二、marvell 一、企业发展概况二、经营效益分析三、企业产品结构四、未来发展战略三、赛灵思一、企业发展概况二、经营效益分析三、企业产品结构四、收购动态分析五、未来发展战略四、altera 一、企业发展概况二、经营效益分析三、产品研发进展四、收购动态分析五、cirrus logic 一、企业发展概况二、企业产品结构三、收购动态分析四、未来发展战略六、展讯一、企业发展概况二、经营效益分析三、产品研发进展四、收购动态分析五、未来发展战略第三节、晶圆代工重点企业案例分析一、格罗方德一、企业发展概况二、经营效益分析三、产品研发进展四、技术工艺开发五、未来发展战略二、tower jazz 一、企业发展概况二、经营效益分析三、产品研发进展四、未来发展战略三、富士通一、企业发展概况二、经营效益分析三、企业产品结构情况四、技术工艺开发五、未来发展战略四、台积电一、企业发展概况二、经营效益分析三、产品研发进展四、技术工艺开发五、未来发展战略五、联电一、企业发展概况二、经营效益分析三、产品研发进展四、技术工艺开发五、未来发展战略六、力晶一、企业发展概况二、经营效益分析三、产品研发进展四、技术工艺开发七、中芯一、企业发展简况分析二、企业经营情况分析三、企业产品结构分析四、企业技术水平分析五、企业产品动向六、企业营销网络分析七、企业发展优劣势分析八、企业发展战略八、华虹一、企业发展简况分析二、企业经营情况分析三、企业产品结构分析四、企业营销网络分析五、企业技术水平分析六、企业-竞争力分析七、企业发展优劣势分析第四节、芯片封测重点企业案例分析一、amkor 一、企业发展简介二、企业主营产品及应用领域三、企业市场区域及行业-分析四、企业在中国市场投资布局情况二、日月光一、企业发展简介二、企业组织构架三、企业运营情况分析四、企业财务情况分析五、企业主营产品及应用领域六、企业市场区域及行业-分析七、企业在中国市场投资布局情况八、企业-动态三、硅品一、企业发展简介二、企业经营情况分析三、企业主营产品及应用领域四、企业市场区域及行业-分析五、企业在中国市场投资布局情况四、南茂一、企业发展概况二、经营效益分析三、企业并购动态四、企业合作动态五、长电科技一、企业发展简况分析二、企业经营情况分析一、主要经营指标分析二、企业盈利能力分析三、企业运营能力分析四、企业偿债能力分析五、企业发展能力分析三、企业产品结构分析四、企业目标市场分析五、企业营销网络分析六、企业技术水平分析七、企业-竞争力分析八、企业发展优劣势分析九、企业并购和合作动态六、天水华天一、企业发展简况分析二、企业经营情况分析一、主要经营指标分析二、企业盈利能力分析三、企业运营能力分析四、企业偿债能力分析五、企业发展能力分析三、企业产品结构分析四、企业目标市场分析五、企业营销网络分析六、企业新产品动向分析七、企业技术水平分析八、企业-竞争力分析九、企业发展优劣势分析七、通富微电一、企业发展简况分析二、企业经营情况分析一、主要经营指标分析二、企业盈利能力分析三、企业运营能力分析四、企业偿债能力分析五、企业发展能力分析三、企业产品结构分析四、企业目标市场分析五、企业营销网络分析六、企业新产品动向分析七、企业技术水平分析八、企业-竞争力分析九、企业发展优劣势分析八、士兰微一、企业发展简况分析二、企业经营情况分析一、主要经营指标分析二、企业盈利能力分析三、企业运营能力分析四、企业偿债能力分析五、企业发展能力分析三、企业产品结构分析四、企业目标市场分析五、企业营销网络分析六、企业新产品动向分析七、企业技术水平分析八、企业-竞争力分析九、企业发展优劣势分析第八章、中国芯片行业前景趋势预测投资建议-节、芯片行业发展前景趋势预测一、行业发展前景预测一、芯片总体前景预测二、芯片细分领域前景预测二、行业发展趋势预测一、行业市场发展趋势预测一、国产芯片已经取得突破，将会进一步发展二、行业整合加速二、行业产品发展趋势预测三、行业市场竞争趋势预测第二节、芯片行业投资潜力分析一、行业投资现状分析二、行业进入壁垒分析一、技术壁垒二、人才壁垒三、资金实力壁垒四、产业化壁垒五、客户维护壁垒三、行业经营模式分析四、行业投资风险预警一、政策风险二、宏观经济风险三、供求风险四、其他风险第三节、芯片行业投资策略建议一、行业投资价值分析一、行业发展空间较大二、行业政策扶持利好三、下游应用市场增长迅速四、行业目前投资规模偏小二、行业投资战略分析一、宏观环境-二、政策的利好三、产业转移四、市场因素三、行业投资策略分析一、关于细分市场投资建议二、关于区域布局投资建议
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