DIP插件加工流程注意事项

dip插件后焊加工是smt贴片加工之后的一道工序，其加工流程注意事项如下：

1.对元器件进行预加工
预加工车间工作人员根据bom物料清单到物料处---物料，认真核对物料型号、规格，签字，根据样板进行生产前预加工利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工。
要求：
调整后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样，公差小于5%；
元器件引脚伸出至pcb焊盘的距离不要太大；
如果客户提出要求，零件则需要进行成型，以提供机械支撑，防止焊盘翘起。

2.贴高温胶纸，进板***贴高温胶纸，对镀锡通孔及必须在后焊的元器件进行封堵;

3.dip插件加工工作人员需带静电环，穿戴防静电衣帽，防止发生静电，根据元器件bom清单及元器件位号图进行插件，插件时要认真仔细，不能插错、插漏；

4.对于插装好的元器件，要进行检查，主要检查元器件是否插错、漏插；

5.对于插件无问题的pcb板，下一环节就是过波峰焊接，通过波峰焊机进行---自动焊接处理，是元器件牢固；

6.拆除高温胶纸，然后进行检查，在这一环节主要是目检，通过肉眼观察焊接好的pcb板是否焊接完好；

7.对于检查出未焊接完整的pcb板要进行补焊，进行维修，以防出现问题；
　　
8.后焊，这是针对---要求的元器件而设定的工序，因为有的元器件根据工艺和物料的自身---不能直接通过波峰焊机进行焊接，需要通过手工完成；

9.对于所有元器件都焊接完成之后的pcb板要进行功能测试，测试各功能是否正常，如果检查出功能缺陷，要进行维修再测试处理。

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