SMT贴片加工如何将锡膏印制于线路板

大家都知道，pcb上有许多电子组件引脚焊接点，称之为焊盘(pad)。在smt贴片加工制程中，为了让锡膏涂覆在特定的焊盘上，需要制作一张与焊盘位置相对应的钢板，安装于锡膏印-上。透过监控固定基板pcb位置，-钢板网孔与pcb上的焊盘位置相同。定位完成后，使锡膏印-上的刮刀在钢网上来回移动，锡膏即透过钢板上的网孔，覆盖在pcb的特定焊盘(pad)上完成锡膏印刷的工作。
将锡膏(solder paste)印刷于pcb线路板再经过回焊炉(reflow)连接电子零件于pcb线路板上，是现今电子制造业普遍使用的方法。锡膏的印刷有点像是在墙壁上油漆一般，所不同的是，为了更-的将锡膏涂抹于特定位置并控制其锡膏量，必须要使用一片更-的特制钢板(stencil)来控制锡膏的印刷。
　　
锡膏印刷是pcb线路板焊锡好坏的基础，其中锡膏的位置与锡量更是关键，经常见到锡膏印刷得不好，造成焊锡的短路(solder short)与空焊(solder empty)等问题出现。不过真的要把锡膏印刷好，还得考虑下列几个因素：
　　
刮刀种类(squeegee)：锡膏印刷应该根据不同的锡膏或是红胶的特性来选择适当的刮刀，目前运用于锡膏印刷的刮刀都是使用不锈钢制成。
　　
刮刀角度：刮刀刮锡膏的角度。
刮刀压力：刮刀的压力会影响锡膏的量(volume)。原则上在其它条件不变的情况下，刮刀的压力越大，则锡膏的量会越少。因为压力大，等于把钢板与pcb线路板之间的空隙压缩了。
　　
刮刀速度：刮刀的速度会直接影响到锡膏印刷的形状与膏量，也会直接影响到焊锡的。一般刮刀的速度会被设定在40-80mm/s之间，原则上刮刀的速度必须配合锡膏的黏度，流动性越好的锡膏其刮刀速度应该要越快，否则容易渗流。
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