2019-2025年芯片行业产业链专项-及投资机会预测报告

【报告】：2019-2025年中国芯片行业产业链专项-及投资机会预测报告【报告编号】：145444 【网上阅读】：http:/--bigdata.cn/report/20181027/145444.html 【报告目录】：-章　芯片行业的总体概述-节、相关概念一、芯片的内涵二、集成电路的内涵三、两者的联系区别第二节、常见类型一、led芯片二、手机芯片三、电脑芯片四、大脑芯片五、生物芯片第三节、制作过程一、原料晶圆二、晶圆涂膜三、光刻显影四、掺加杂质五、晶圆测试六、芯片封装七、测试包装第四节、芯片上下游产业链分析一、产业链结构二、上下游企业第二章　2016-2018年全球芯片产业发展分析-节、2016-2018年芯片市场综述一、市场发展历程二、销售态势分析三、市场特点分析四、市场竞争格局第二节、美国芯片产业分析一、产业发展-二、产业发展优势三、政策布局加快四、类脑芯片发展五、技术研发动态第三节、日本芯片产业分析一、市场发展状况二、技术研发进展三、日本产业模式四、芯片工厂布局五、企业并购动态第四节、韩国芯片产业分析一、产业发展阶段二、产业发展进程三、市场格局分析四、市场发展战略第五节、印度芯片产业分析一、产业发展优势分析二、电子产业发展状况三、市场需求状况分析四、产业发展挑战分析五、芯片产业发展战略第三章　2016-2018年中国芯片产业发展环境分析-节、经济环境分析一、宏观经济运行概况二、对外经济发展分析三、工业经济运行情况四、固定资产投资情况五、宏观经济发展展望第二节、社会环境分析一、互联网加速发展二、智能芯片不断发展三、科技人才队伍壮大四、万物互联带来需求第三节、技术环境分析一、芯片技术研发进展二、5g技术助力产业分析三、芯片技术发展方向分析第四节、-环境分析一、全球集成电路领域-状况二、美国集成电路领域-状况三、中国集成电路领域-状况四、中国集成电路布图设计-权第四章　2016-2018年年中国芯片产业发展分析-节、2016-2018年中国芯片产业发展状况一、产业发展背景二、产业发展意义三、产业发展成就四、产业发展规模五、产业加速发展六、产业发展-第二节、2016-2018年中国芯片市场格局分析一、厂商经营现状二、区域发展格局三、市场发展形势第三节、2016-2018年中国芯片国产化进程分析一、芯片国产化的背景二、-芯片自给率低三、芯片国产化的进展四、芯片国产化的问题五、芯片国产化未来展望第四节、中国芯片产业发展困境分析一、市场垄断困境二、过度依赖进口三、技术短板问题第五节、中国芯片产业应对策略分析一、突破垄断策略二、产业发展对策三、加强技术研发第五章　2016-2018年中国重点城市芯片产业发展分析-节、北京市一、产业发展优势二、产业规模增长三、产业发展规划四、典型企业案例五、典型产业园区六、产业发展困境七、产业发展对策第二节、上海市一、产业发展综况二、市场规模状况三、细分市场分析四、人才建设体系五、政策基金支持六、产业发展布局第三节、南京市一、产业发展优势二、产业发展状况三、产业发展规划四、项目投资动态五、企业布局加快六、典型园区分析第四节、厦门市一、产业发展态势二、产业规模分析三、产业发展实力四、产业发展机遇五、典型园区发展第五节、晋江市一、产业发展规模二、园区建设动态三、项目发展动态四、鼓励政策发布五、产业发展规划六、人才资源保障第六节、其他城市一、合肥市二、成都市三、广州市四、深圳市第六章　2016-2018年中国芯片产业上游市场发展分析-节、2016-2018年中国半导体产业发展分析一、半导体产业链二、半导体材料分析三、半导体设备市场四、产业发展态势五、国际市场状况六、国内产业规模第二节、2016-2018年中国芯片设计行业发展分析一、产业发展历程二、市场发展现状三、市场销售规模四、产业区域分布第三节、2016-2018年中国晶圆代工产业发展分析一、晶圆加工技术二、晶圆制造工艺三、晶圆工厂分布四、企业竞争现状五、行业发展展望第七章　2016-2018年中国芯片产业中游市场发展分析-节、2016-2018年中国芯片封装行业发展分析一、封装技术介绍二、市场发展现状三、国内竞争格局四、技术发展趋势第二节、2016-2018年中国芯片测试行业发展分析一、芯片测试原理二、测试准备规划三、主要测试分类四、发展面临问题第三节、中国芯片封测行业发展方向分析一、行业发展机遇二、集中度-三、产业竞争加剧四、产业短板补齐升级第八章　2016-2018年中国芯片产业下游应用市场分析-节、led 一、芯片产值规模二、企业发展动态三、封装技术难点四、行业规模预测五、led产业趋势第二节、物联网一、产业链的-二、发展环境分析三、产业规模状况四、竞争主体分析五、典型应用产品六、产业发展关键七、产业投资机会第三节、无人机一、无人机产业链二、市场规模状况三、市场竞争格局四、主流主控芯片五、芯片应用领域六、市场前景趋势第四节、北斗系统一、北斗芯片概述二、产业发展状况三、芯片销量状况四、芯片研发进展五、资本助力发展六、产业发展趋势第五节、智能穿戴一、产业链构成二、产品类别分析三、市场规模状况四、市场竞争格局五、-应用芯片六、芯片厂商对比七、发展潜力分析八、行业发展趋势第六节、智能手机一、智能手机市场二、智能手机芯片三、手机芯片销量四、无线充电芯片五、市场竞争格局六、产品性能情况第七节、汽车电子一、产业发展机遇二、行业发展状况三、芯片制造标准四、车用芯片市场五、车用芯片格局六、汽车电子渗透率七、未来发展前景第八节、生物医药一、基因芯片介绍二、市场规模状况三、主要技术流程四、技术应用情况五、重要应用领域六、重点企业分析七、生物研究的应用八、发展问题及前景第九节、-一、ai芯片的内涵二、ai芯片发展阶段三、全球ai芯片市场四、国内ai芯片市场五、ai芯片产业化状况六、整体市场规模预测第十节、-信息一、-芯片行业二、市场发展形势三、产品研发动态四、未来发展前景第九章　2015-2018年芯片上下游产业链相关企业分析-节、芯片设计行业重点企业分析一、高通qualcomm, inc.二、博通有限公司broadcom limited三、英伟达nvidia corporation四、美国超微公司amd五、联发科技股份有限公司第二节、晶圆代工行业重点企业分析一、格罗方德半导体股份有限公司二、台湾积体电路制造公司三、联华电子股份有限公司四、展讯通信有限公司五、力晶科技股份有限公司六、中芯国际集成电路制造有限公司第三节、芯片封装测试行业重点企业分析一、艾克尔国际科技有限公司amkor二、日月光投资控股股份有限公司三、江苏长电科技股份有限公司四、天水华天科技股份有限公司五、通富微电子股份有限公司第十章　2016-2018年中国芯片行业投资分析-节、投资机遇及方向分析一、投资价值较高二、战略资金支持三、投资需求上升四、投资大周期开启五、大基金投资方向第二节、行业投资分析一、投资研发加快二、1动态分析三、阶段投资逻辑四、国有资本为重第三节、基金1分析一、基金1需求分析二、基金投资规模三、基金投资重点领域四、地区投资基金动态第四节、行业并购分析一、全球产业并购规模二、全球产业并购动态三、国内并购动态分析第五节、投资风险分析一、贸易政策风险二、贸易合作风险三、宏观经济风险四、技术研发风险五、相关风险六、产业结构性风险第六节、1策略分析一、项目包装1 二、-1 三、bot项目1 四、ifc国际1 五、专项资金1 第十一章　中国芯片产业未来前景展望-节、中国芯片市场发展机遇分析一、中国产业发展机遇分析二、-变动带来机遇三、芯片产业未来发展趋势第二节、中国芯片产业细分领域前景展望一、芯片材料二、芯片设计三、芯片制造四、芯片封测第十二章　2016-2018年中国芯片行业政策规划分析-节、产业标准体系一、芯片行业技术标准汇总二、集成电路标准建设动态第二节、财政扶持政策一、基金1补贴制度二、企业-政策第三节、政策-体系一、行业-部门二、行业政策回顾三、政策影响作用四、产权保护政策第四节、相关政策分析一、智能制造政策二、智能传感器政策三、“互联网+”政策四、-发展规划五、光电子芯片发展规划第五节、产业发展规划一、发展思路二、发展目标三、发展重点四、投资规模五、措施建议第六节、地区政策规划一、安徽省半导体产业发展规划二、浙江省集成电路发展实施意见三、江苏省集成电路产业发展意见四、无锡市集成电路产业发展意见五、成都市集成电路发展政策措施
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