天津ZA-KX-GS-VVPR2*1.0计米

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而作为领头环节的上游led芯片的制造技术和对应的封装技术共同决定了led未来在照明领域的发展速度。倒装led芯片应势而出随着上游芯片产能不断扩产，封装行业已经步入微利时代，许多企业为了抢夺客户大打价格牌，激烈的价格竞争和无序的业内生态链促使行业开始需求新的封装工艺。而具有提升发光效率以及提高散热能力等优势的倒装led芯片技术的---与应用正是当今封装企业---研发的重点。与正装芯片相比，倒装焊芯片(flip-chip)具有较好的散热功能；同时，我们有与倒装焊适应的外延设计、芯片工艺、芯片图形设计。



本质安全防爆电路用集散型仪表信号电缆(本安用dcs电缆)

本产品适用于化工、石化、电力、煤气工程、矿山等存在危险的场合以及其他的防爆安全要求较高的场合，传输自动控制信号。 本产品为低电容、低电感集散型仪表信号电缆，简称本安型dcs电缆，具有优异的屏蔽性能和抗干扰性能，因此防爆安全性能明显高于一般dcs电缆和计算机控制电缆。

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一、使用条件

1)交流额定电压uo/u：300/500v。

2)导体线芯工作温度：
聚乙烯绝缘70℃；

交联聚乙烯绝缘 90℃；

无卤低烟阻燃聚烯烃70℃；

无卤低烟阻燃交联聚烯烃90℃和125℃两种。

3)环境温度：固定敷设-40℃；非固定敷设-15℃。

4)安装敷设温度：不低于0℃。

5)电缆允许弯曲半径：

非铠装、联锁或编织铠装电缆不小于电缆外径的6倍；

铜带屏蔽或钢丝钢带缠绕铠装电缆不小于电缆外径的12倍。


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