SMT印-钢网底部水基清洗应用分析-合明科技

合明科技针对smt印-钢网底部水基清洗应用分析

smt印-钢网底部水基清洗应用分析

作者：王琏先生

smt产线上钢网离线清洗、印-底部擦拭清洗、pcba线路板清洗、治具工具清洗和设备保养清洗，现在已经可以用水基清洗剂全面覆盖应用，替代原有用溶剂清洗剂在产线上的应用目的。

处于、安全和营造与人亲和力的作业方式和环境，原有用溶剂清洗剂的方式会给环境包括安全、人带来伤害和风险，水基清洗剂是替代溶剂清洗剂，在产线上应用能够成为方向、必经之路和终点的意义。从生产技术工艺角度来说，水基清洗剂现在已经能够完全替代溶剂清洗剂而达成现有高技术水准的要求。

在这些水基清洗剂产线应用中，印-钢网底部擦拭清洗，长期以来厂商都会使用溶剂型清洗剂，或者是我们常见的酒精作为清洗材料来实现底部擦拭清洗，随着电子产品的密度、精度的提高，底部擦拭的频次越来越高，原来做0603的器件贴片，五片～八片板子清洗一次底部，现在做0105或者0201变成了每两次或者一次印刷就进行一次底部擦拭清洗。清洗剂的用量将会随着清洗次数的频次提高随之增加，以目前的生产条件来看，由于厂商内部安全要求的提高，客户的要求，以及相关职能管理部门对生产制程安全的-力度加大，溶剂清洗剂在生产线上的应用难度将会越来越大。

水基清洗剂替代溶剂清洗剂成为印-钢网底部擦拭清洗必然的趋势，水基清洗剂具有无闪点、气味小、安全等-的技术特征，为-生产线生产设备和人工作业环境的安全提供了一个-的技术条件。

当然，我们的生产线--水基清洗剂里面含着大量的水，能否达到底部钢网擦拭的清洁要求，能够与锡膏-的兼容而不至于产生后期回流焊焊后焊接缺陷增加，另外还-水基清洗剂是否能够像溶剂清洗剂一样可以将底部的锡膏锡粉残留物-清洗干净，而保障技术要求。以上问题只需调整清洗剂喷雾量即可，水基清洗剂作业方式能够完全解决无须再-。

水基清洗剂具有-的材料兼容性，能够与各款锡膏相互兼容，保障底部的焊膏残留物、锡粉，能够被-清洗干净，同时可能与锡膏产生结合而互溶接触部分，保障锡膏在焊接过程中不会产生缺陷增加的可能。

当然在这个地方，我们需要提示一点，水基清洗剂应用在印-钢网底部擦拭，比溶剂型清洗剂的方式成本会相应的提高，这点需要应用者做好心理准备和预计。

总之，印-底部擦拭清洗，完全可由水基清洗的方式替代溶剂清洗完成，满足钢网底部擦拭的技术要求，保障焊接的-性，保障产品在回流焊中的直通率。同时又消除了由溶剂清洗剂方式可能给生产环境、设备和人造成的安全-和风险。
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