水基清洗剂深入介绍-合明科技

【原创】你所需要了解的水基清洗剂！-合明科技
 
  关键词导读：pcba线路板、pcb、免洗助焊剂、水基清洗、电子元器件、smt波峰焊、回流焊
 
  一、影响水基清洗剂在清洗过程中的损耗因素有哪些？
  在水洗过程中，清洗阶段流失了清洗剂，水通过雾气疏散到通风排气口，水蒸汽进入到通风排气口，并且拖拽清洗液进入化学分离阶段，称之为：排气和带离造成额损耗。
  为了维持低成本---化的过程，这三种类型损失需要被降到---。
  蒸发、排气损失是受排气、温度、流体流动、流体压力和蒸汽压力影响：
  1. 高吸气增加了清洗剂损失至耗尽的水平。为了解决这类问题，空气流动必须被适当地平衡、控制或者辅以气体回收装置。
  2. 目前，液体处理时，水是十分易挥发的溶剂。清洗温度增加了水分子由液态转变成雾水混合状态的趋势。
  3. 水将会带有一些有机原料从排气管中排出。因此，具有高气压的水处理设备正以更快的速率损失至耗尽。
  4. 水流和水压增加了喷淋室中水珠和水雾混合状态的浓度。水珠和水雾在空气中浓度的增加又必然导致更多清洁设备的损耗。
  5. 液态的有蒸发成气态的趋势，并且所有的气体也有凝结成液体的趋势。随着清洗温度的增加水蒸气的压力和所用的原材料变得足够去克服气压然后将液体气化并且直到耗尽。
  蒸发所导致的的水和水基清洗剂的损失通常不是1:1 。低蒸气压成分往往凝结回到清洗箱。
  携带者清洗箱里的清洗液到下一个处理流程。对于单室机和多室机，存在于机箱、管道以及产品硬件上的清洗箱里的清洗液到下一个处理流程。
 
  二、影响水基清洗剂清洗电路板的工艺效果因素有哪些？
  影响清洗工艺效果的需求和材料因素包括：电路密度、元器件托高高度、助焊剂残留成分、回流温度和清洗前的受热次数。可能受清洗工艺---影响的组件材料包括板覆铜层，表面镀层、塑胶件、元器件、标签、器件标识、金属合金、涂覆层、非密封元器件、粘合剂。制备元器件和组装物料工序中使用的化学品包括清洗和表面预处理工艺可能受组装清洗工艺的---影响。可能影响清洗工艺效果的工序中使用的化学品包括smt焊膏、smt焊接助焊剂、波峰焊锡条、波峰焊助焊剂、用于返工的锡丝、助焊剂或者任何其它必须在清洗工艺中清除的物质。
 
  三、水基清洗剂一般清洗工艺流程定义
  水基清洗步骤与定义
  ---步 洗涤：
  首要的清洗操作，利用化学和物理作用将不期望的杂志污染物从表面去除。洗涤液可由纯水或者含弱碱性化学品的水所构成。
  第二步 冲洗：
  清洗操作通常跟随在洗涤步骤之后，用干净纯水冲洗置换通常是通过稀释任何残留物污染的洗涤液。通常对采用多次冲洗来减少任何残留污染。
  第三步 干燥：
  去除任何残留在已洗涤和已冲洗表面的水的制程。干燥后应该是无脏污的表面。
 
  四、水基清洗剂与电子制程过程各类清洗应用有哪些？
  1. 在线式底部喷流又名：smt锡膏印-底部擦拭清洗合明科技水基清洗剂w2000
  用于底部喷流的水基清洗剂的设计，与批清洗工艺类似。在线工艺需要在短时间及在没有-机械力的情况下能有效去除脏污。
  2. 维护保养清洗合明科技水基清洗剂w4000系列、w5000
  水基清洗剂在组装过程中的各个阶段都被需要用来清洗过程材料。过程设备smt设备、托盘、托板、夹治具、载具都必须定期清洗。
  3. 波峰焊定位装置清洗链爪清洗合明科技水基清洗剂w4000系列、w5000、w365
  助焊剂残留物会在波峰焊机的机械爪上残留和变干。当在制程中用了水溶性助焊剂时，水基定位装置清洗剂通常被用来清洗机械爪。水基清洗剂也是与松香、免清洗助焊剂有-的匹配性。
  4. 波峰、回流和空气过滤器清洗冷凝器、过滤网合明科技水基清洗剂w4000系列、w5000
  过滤器沉积的松香脏污需要定期清洗。水基清洗剂是为了消除重松香而设计的，水基清洗剂必须设计成支持清洁设备和脏污类型。
  5. 托盘清洗合明科技水基清洗剂w4000系列
  水基清洗剂对沉积在波峰焊盘板上的松香清洗很有效。与其它工艺设计一样，水基清洗剂必须设计成支持清洁设备和脏污类型。
  6. 电路板/线路板pcba清洗
 
  五、如何选择一款合适的水基清洗剂？
 
  水基清洗剂选择标准通常包括但不限于以下标准：
  1. 清洗设备类型超声波清洗设备or喷淋清洗设备；
  2. 电子制程需要；
  3. 材料兼容性需要做兼容性测试；
  4. 环境
  5. 成本
  6. 剂槽寿命
  7. 气味
  8. 技术支持
  鱼骨图如下图强调当选择一种清洗剂无论水基清洗剂还是半水基、清洗剂需要考虑的一些因素。受测试样本和测试时间的---，当评估并限定清洗剂时对每一个因素进行研究相当困难。为了在选择一个清洗剂上给予协助。有以下几点值得参考：
  a. 水基清洗剂去除污染物的效果如何？
  b. 在你的制程中，需要多高的清洗浓度来消除助焊剂残留物？
  c. 在你的制程中，需要多高的清洗温度来消除助焊剂残留物？
  d. 清洗剂的浓度水平---？的浓度范围
  e. 可能的助焊剂污染物负载量---？
  f. 清洗剂起泡吗？
  g. 污染物负载量对材料的影响是什么？清洗剂材料及器件材料
  h. 对材料金属合金、压层板、塑料、合成橡胶、涂料、组件、零件标识、标签、油墨的兼容性如何？
 
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