中国 半导体封装用键合丝发展形势与投资前景规划研究报告2019-2025年
中*:*:研*:*:嘉*:*:业*:*:研*:*:究*:*:院*:*:
报告编号 168450
【出版时间】2019年7月
【出版机构】中研嘉业研究院
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【报告目录】
---章 半导体的引线键合材料——键合丝概述 12
1.1 键合内引线材料 12
1.1.1 半导体的引线键合技术发展 12
1.1.2 引线键合技术(wb) 12
1.1.3 载带自动键合技术(tab) 13
1.1.4 倒装焊技术(fc) 14
1.2 键合丝及其在半导体封装中的作用 16
1.2.1 键合丝定义及作用 16
1.2.2 键合丝在半导体封装中的作用 17
1.3 键合丝的主要品种 18
第二章 键合丝行业特点及应用市场的概述 21
2.1 半导体封装用键合丝行业发展概述 21
2.2 键合金属丝的应用领域 21
2.3 封装用键合丝行业的发展特点 21
2.3.1 键合丝是半导体封装中不可缺少的重要基础材料 21
2.3.2 产品与常规焊接材料有所不同 21
2.3.3 键合丝行业进步与半导体发展关系密不可分 22
2.3.4 键合丝行业内驱于激烈的竞争 22
2.3.5 产品品种多样化特点 23
2.3.6 键合丝应用市场的新变化 23
2.4 当---界及我国键合丝行业面临的问题 23
2.4.1 原材料成本的提高 23
2.4.2 新品研发的加强 24
2.4.3 ---的问题越发--- 24
2.4.4 ---价格竞争更趋恶化 24
第三章 键合丝的品种、性能与制造技术 26
3.1 键合丝的品种及各品种的性能对比 26
3.2 键合丝的性能要求 30
3.2.1 理想的引线材料应具备的性能特点 30
3.2.2 对键合金丝的性能要求 30
3.2.3 对键合丝的表面性能要求 30
3.2.4 对键合丝的线径要求 30
3.3 键合丝的主要行业标准 31
3.4 键合金丝的主要品种 31
3.4.1 按用途及性能划分 31
3.4.2 按照键合要求的弧度高低划分 31
3.4.3 按照键合不同封装形式划分 32
3.4.4 按照键合丝应用的不同弧长度划分 32
3.5 键合金丝的生产工艺过程 32
3.5.1 键合金丝制备的工艺流程 32
3.5.2 影响金丝在键合过程中---性的因素 33
3.5.3 加入微量元素进行调节键合丝的性能 33
3.6 键合金丝生产用原料高纯金的制备 34
3.7 键合金丝未来的发展方向 34
第四章 及我国键合金丝市场现状 35
4.1 键合丝市场规模情况 35
4.2 不同类型的键合丝市场比例变化 35
4.3 键合金丝的产销量及其市场格局 36
4.3.1 键合金丝的产销量及其市场格局 36
4.3.2 键合铜丝市场的需求情况与格局变化 36
4.4 我国键合丝市场需求量情况 37
4.5 我国国内键合金丝市场需求量情况 37
4.5.1 我国国内键合金丝市场规模变化 37
4.5.2 我国国内键合金丝的市场格局 38
4.6 我国键合铜丝的市场需求情况 38
第五章 键合铜丝的特性及品种 40
5.1 键合铜丝产品的发展 40
5.1.1 键合铜丝将成为ic封装引线键合的主要键合丝品种 40
5.1.2 键合铜丝发展历程 40
5.1.3 制造技术进步推动了键合铜丝市场扩大及格局的改变 40
5.2 键合铜丝的特性 41
5.2.1 键合铜丝与其它键合丝主要性能对比 41
5.2.2 键合铜丝的成本优势 42
5.2.3 键合铜丝的---势 42
5.3 国外主要企业的键合铜丝产品品种及性能 43
5.3.1 国外键合铜丝产品发展概述 43
5.3.2 田中---公司的四种产品 44
5.3.3 新日铁公司的覆pd 键合铜丝 44
5.3.4 贺利氏公司的五种键合铜丝产品 44
5.3.5 mek电子公司的三种键合铜丝产品 45
5.4 我国半导体键合用铜丝标准介绍 45
5.4.1 标准编制的经过 45
5.4.2 标准中主要技术指标 45
第六章 键合铜丝的制造工艺过程及其产品---情况 46
6.1 键合铜丝的制造工艺流程简述 46
6.2 键合铜丝制造的具体工艺环节 47
6.2.1 坯料铸造 47
6.2.2 成丝加工 48
6.2.3 热处理 48
6.2.4 复绕卷线 48
6.3 键合铜丝制造过程中的影响因素 48
6.3.1 工艺过程控制对键合铜丝的影响 48
6.3.2 键合铜丝的组织与微织构对其影响 49
6.4 镀钯键合铜丝的特性及其生产工艺过程 50
6.4.1 研发、生产镀钯键合铜丝的重要意义 50
6.4.2 镀钯键合铜丝的工艺流程 50
6.4.3 镀钯键合铜丝的工艺特点 51
6.5 键合铜丝---情况 52
6.5.1 及我国键合铜丝---情况 52
6.5.2 新日鉄公司实施---战略的情况 53
第七章 键合金丝、键合铜丝的三大应用市场领域现况与发展预测 54
7.1 键合丝应用市场之一 —— 半导体封测市场现况与发展 54
7.1.1 半导体封测产业概况及市场 54
7.1.2 我国半导体封测产业现况及发展 54
7.1.2.1 国内ic封装测试业生产现况 54
7.1.2.2 国内ic封测厂商的分布及产能 55
7.1.2.3 国内ic封装测试业销售收入前30家企业情况 57
7.1.2.4 国内ic封装测试业在技术上进步 59
7.1.3 国内ic封装测试业的发展趋势与展望 60
7.2 键合丝应用市场之二 —— 我国分立器件及其封测产业的生产概况及市场 68
7.2.1 我国分立器件市场现况 68
7.2.2 国内分立器件生产企业情况 69
7.2.3 国内分立器件产业发展前景展望 70
7.3 键合丝应用市场之三 —— 我国led封装产业的生产概况及市场 71
7.3.1 键合丝在led封装中的应用 71
7.3.1.1 键合丝在led封装制造中的功效 71
7.3.1.2 焊线压焊的工艺过程 73
7.3.2 我国led封装产业现况 77
7.3.3 我国led封装企业分布情况 77
7.3.4 我国led封装产业规模情况 78
7.3.5 我国led封装产业未来几年发展的预测与分析 80
第八章 键合丝生产现况及其主要生产企业现况 83
8.1 键合丝产业的变化与现况 83
8.2 键合丝主要生产厂家概述与现况分析 83
8.2.1 键合丝的主要生产厂家概述 83
8.2.2 近年---家/地区键合金丝生产企业的变化分析 83
8.2.2.1 日本键合丝生产企业 83
8.2.2.2 欧美企业贺利氏集团 83
8.2.2.3 韩国键合丝生产企业 84
8.3 键合丝的主要生产厂家及其产品情况 86
8.3.1 田中---株式会社 86
8.3.2 贺利氏集团 86
第九章 我国国内键合铜丝的主要生产企业及其产品情况 89
9.1 国内键合丝产业发展概述 89
9.1.1 国内键合丝行业总况 89
9.1.2 国内键合丝生产企业的现况 90
9.1.3 国内键合丝生产企业地区分布情况 90
9.2 国内键合铜丝行业的生产情况 91
9.2.1 国内键合铜丝生产发展概述 91
9.3 国内键合丝的主要生产厂家及其产品情况 91
9.3.1 贺利氏招远常熟电子材料有限公司 91
9.3.2 宁波康强 94
9.3.3北京达博 103
9.3.4烟台招金励福 106
9.3.5昆明贵研铂业 109
9.3.6广州佳博 118
9.3.7成都长城精练 121
9.3.8贺利氏招远---材料有限公司 124
9.3.9杭州菱庆高新材料有限公司 127
9.3.10上海住友金属矿山电子材料有限公司 130
9.3.11 四川威纳尔特种电子材料有限公司 133
9.4 国内其它新建、在建的键合丝生产厂家情况 136
9.4.1广州佳博金丝科技有限公司 136
9.4.2合肥煜立电子科技有限公司 138
图表目录
图表 1 键合丝作为键合内引线的ic封装结构 17
图表 2 键合丝主要种类与产品的形态 18
图表 3 键合丝产品的包装状态 18
图表 4 常用键合金丝的力学性能 26
图表 5 键合银丝的室温机械性能 27
图表 6 高纯金的制备工艺流程 34
图表 7 2014-2019年6月全球键合丝行业市场规模分析 35
图表 8 2019年1-6月全球键合丝行业不同类型比例分析 35
图表 9 2014-2019年6月全球键合金丝行业产销分析 36
图表 10 2014-2019年6月全球键合铜丝行业需求分析 36
图表 11 2014-2019年6月我国键合丝行业需求分析 37
图表 12 2014-2019年6月我国键合金丝行业市场规模分析 37
图表 13 2019年1-6月我国键合金丝行业竞争格局分析 38
图表 14 2014-2019年6月我国键合铜丝行业市场需求分析 38
图表 15 键合铜丝与金丝的力学性质比较 42
图表 16 键合铜丝取向成像图 49
图表 17 镀钯键合铜丝的工艺流程 50
图表 18 镀钯键合铜丝浸镀工艺流程 51
图表 19 2013-2018年国内ic封装测试业销售收入 55
图表 20 2013-2018年国内ic封装测试业统计表 55
图表 21 2013-2018年国内封装测试企业地域分布情况 56
图表 22 2013-2018年国内ic封装测试业统计 56
图表 23 2018年国内ic封装测试企业地域分布 56
图表 24 2018年国内ic封测业收入------企业 57
图表 25 2018年国内ic封测业---企业销售额占比 58
图表 26 2018年国内ic封测业收入---前11-30企业 58
图表 27 入选2018年中国半导体---产品和技术的ic封装与测试技术 59
图表 28 2019年1-6月全国半导体分立器件产量分省市统计表 68
图表 29 2018年中国led封装企业区域数量分布单位：% 77
图表 30 2018年中国主要城市led封装企业数量比较分析单位：% 78
图表 31 2014-2019年中国led封装市场规模及增长预测分析单位：亿元，% 78
图表 32 2018年中国led封装不同工艺产品市场金额份额占比情况单位：% 79
图表 33 2018年中国led封装各应用领域市场规模占比分布单位：% 79
图表 34 贺利氏集团财务指标 87
图表 35 中国键合丝行业生产企业地区分布 90
图表 36 近4年贺利氏招远(常熟)电子材料有限公司销售毛利率变化情况 92
图表 37 近4年贺利氏招远(常熟)电子材料有限公司资产负债率变化情况 92
图表 38 近4年贺利氏招远(常熟)电子材料有限公司产权比率变化情况 93
图表 39 近4年贺利氏招远(常熟)电子材料有限公司固定资产周转次数情况 93
图表 40 近4年贺利氏招远(常熟)电子材料有限公司流动资产周转次数变化情况 93
图表 41 近4年贺利氏招远(常熟)电子材料有限公司总资产周转次数变化情况 94
图表 42 2014-2018年康强电子公司产销 95
图表 43 2015-2019年6月康强电子公司财务指标 96
图表 44 2015-2019年6月康强电子公司资产负债表 99
图表 45 2015-2019年6月康强电子公司利润表 102
图表 46 近4年北京达博有色金属焊料有限责任公司销售毛利率变化情况 104
图表 47 近4年北京达博有色金属焊料有限责任公司资产负债率变化情况 104
图表 48 近4年北京达博有色金属焊料有限责任公司产权比率变化情况 105
图表 49 近4年北京达博有色金属焊料有限责任公司固定资产周转次数情况 105
图表 50 近4年北京达博有色金属焊料有限责任公司流动资产周转次数变化情况 106
图表 51 近4年北京达博有色金属焊料有限责任公司总资产周转次数变化情况 106
图表 52 近4年烟台招金励福---股份有限公司销售毛利率变化情况 107
图表 53 近4年烟台招金励福---股份有限公司资产负债率变化情况 107
图表 54 近4年烟台招金励福---股份有限公司产权比率变化情况 108
图表 55 近4年烟台招金励福---股份有限公司固定资产周转次数情况 108
图表 56 近4年烟台招金励福---股份有限公司流动资产周转次数变化情况 108
图表 57 近4年烟台招金励福---股份有限公司总资产周转次数变化情况 109
图表 58 2015-2019年6月康强电子公司财务指标 111
图表 59 2015-2019年6月康强电子公司资产负债表 114
图表 60 2015-2019年6月康强电子公司利润表 117
图表 61 近4年广州佳博金丝科技有限公司销售毛利率变化情况 118
图表 62 近4年广州佳博金丝科技有限公司资产负债率变化情况 119
图表 63 近4年广州佳博金丝科技有限公司产权比率变化情况 119
图表 64 近4年广州佳博金丝科技有限公司固定资产周转次数情况 119
图表 65 近4年广州佳博金丝科技有限公司流动资产周转次数变化情况 120
图表 66 近4年广州佳博金丝科技有限公司总资产周转次数变化情况 120
图表 67 近4年长城金银精炼厂销售毛利率变化情况 122
图表 68 近4年长城金银精炼厂资产负债率变化情况 122
图表 69 近4年长城金银精炼厂产权比率变化情况 123
图表 70 近4年长城金银精炼厂固定资产周转次数情况 123
图表 71 近4年长城金银精炼厂流动资产周转次数变化情况 124
图表 72 近4年长城金银精炼厂总资产周转次数变化情况 124
图表 73 近4年贺利氏招远---材料有限公司销售毛利率变化情况 125
图表 74 近4年贺利氏招远---材料有限公司资产负债率变化情况 125
图表 75 近4年贺利氏招远---材料有限公司产权比率变化情况 126
图表 76 近4年贺利氏招远---材料有限公司固定资产周转次数情况 126
图表 77 近4年贺利氏招远---材料有限公司流动资产周转次数变化情况 126
图表 78 近4年贺利氏招远---材料有限公司总资产周转次数变化情况 127
图表 79 近4年杭州菱庆高新材料有限公司销售毛利率变化情况 128
图表 80 近4年杭州菱庆高新材料有限公司资产负债率变化情况 128
图表 81 近4年杭州菱庆高新材料有限公司产权比率变化情况 128
图表 82 近4年杭州菱庆高新材料有限公司固定资产周转次数情况 129
图表 83 近4年杭州菱庆高新材料有限公司流动资产周转次数变化情况 129
图表 84 近4年杭州菱庆高新材料有限公司总资产周转次数变化情况 130
图表 85 近4年上海住友金属矿山电子材料有限公司销售毛利率变化情况 130
图表 86 近4年上海住友金属矿山电子材料有限公司资产负债率变化情况 131
图表 87 近4年上海住友金属矿山电子材料有限公司产权比率变化情况 131
图表 88 近4年上海住友金属矿山电子材料有限公司固定资产周转次数情况 131
图表 89 近4年上海住友金属矿山电子材料有限公司流动资产周转次数变化情况 132
图表 90 近4年上海住友金属矿山电子材料有限公司总资产周转次数变化情况 132
图表 91 近4年四川威纳尔特种电子材料有限公司销售毛利率变化情况 133
图表 92 近4年四川威纳尔特种电子材料有限公司资产负债率变化情况 134
图表 93 近4年四川威纳尔特种电子材料有限公司产权比率变化情况 134
图表 94 近4年四川威纳尔特种电子材料有限公司固定资产周转次数情况 134
图表 95 近4年四川威纳尔特种电子材料有限公司流动资产周转次数变化情况 135
图表 96 近4年四川威纳尔特种电子材料有限公司总资产周转次数变化情况 135
图表 97 近4年广州佳博金丝科技有限公司销售毛利率变化情况 136
图表 98 近4年广州佳博金丝科技有限公司资产负债率变化情况 136
图表 99 近4年广州佳博金丝科技有限公司产权比率变化情况 136 
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