2019-2025年芯片行业经营现状分析及发展前景预测报告

2019-2025年中国芯片行业经营现状分析及发展前景预测报告
 
  【报告编码】：8965
 
  【关 键 字】：芯片
 
  【出版日期】：2019年7月
 
  【报告格式】：电子版或纸介版
 
  【交付方式】：email发送或ems快递
 
  【订购热线】：010-57026886
 
  【中文价格】：印刷版6500元 电子版6800元 印刷版+电子版7000
 
 
 
 
 
  -章：中国芯片行业发展综述
 
  1.1 芯片行业概述
 
  1.1.1 芯片的定义分析
 
  1.1.2 芯片制作过程介绍
 
  1原料晶圆
 
  2晶圆涂膜
 
  3光刻显影
 
  4掺加杂质
 
  5晶圆测试
 
  6芯片封装
 
  7测试包装
 
  1.1.3 芯片产业链介绍
 
  1产业链上游市场分析
 
  2产业链下游市场分析
 
  1.2 芯片行业发展环境分析
 
  1.2.1 行业政策环境分析
 
  1行业标准与法规
 
  2行业发展政策
 
  3行业发展规划
 
  1.2.2 行业经济环境分析
 
  1-运行状况
 
  2工业经济增长情况
 
  3固定资产投资情况
 
  4经济转型升级形势
 
  5宏观经济发展趋势
 
  1.2.3 行业社会环境分析
 
  1互联网加速发展
 
  2智能产品的普及
 
  3科技人才队伍壮大
 
  1.2.4 行业技术环境分析
 
  1技术研发进展
 
  2无线芯片技术
 
  3技术发展趋势
 
  1.3 芯片行业发展机遇与威胁分析
 
  第2章：全球芯片行业发展状况分析
 
  2.1 全球芯片行业发展状况综述
 
  2.1.1 全球芯片行业发展历程
 
  2.1.2 全球芯片市场特点分析
 
  2.1.3 全球芯片行业市场规模
 
  2.1.4 全球芯片行业竞争格局
 
  2.1.5 全球芯片行业区域分布
 
  2.1.6 全球芯片行业需求领域
 
  2.1.7 全球芯片行业前景预测
 
  2.2 美国芯片行业发展状况分析
 
  2.2.1 美国芯片市场规模分析
 
  2.2.2 美国芯片竞争格局分析
 
  1ic设计企业
 
  2半导体设备厂商
 
  3eda-
 
  4第三代半导体材料企业
 
  5模拟器件
 
  2.2.3 美国芯片市场结构分析
 
  2.2.4 美国芯片技术研发进展
 
  2.2.5 美国芯片市场前景预测
 
  2.3 日本芯片行业发展分析
 
  2.3.1 日本芯片行业发展历程
 
  1-：1970s，vlsi研发联合体带动技术-
 
  2鼎盛：1980s，依靠战略迅速-
 
  3衰落：1990s，技术和成本优势丧失，市场份额迅速跌落
 
  4转型：2000s，合并整合与转型soc
 
  2.3.2 日本芯片市场规模分析
 
  2.3.3 日本芯片竞争格局分析
 
  1日本材料半导体
 
  2日本半导体设备
 
  2.3.4 日本芯片技术研发进展
 
  2.3.5 日本芯片市场前景预测
 
  2.4 韩国芯片行业发展分析
 
  2.4.1 韩国芯片行业发展历程
 
  1发展路径
 
  2发展动力
 
  1---推动
 
  2产学研合作
 
  3企业从引进到自主研发
 
  2.4.2 韩国芯片市场规模分析
 
  2.4.3 韩国芯片竞争格局分析
 
  2.4.4 韩国芯片技术研发进展
 
  2.4.5 韩国芯片市场前景预测
 
  2.5 台湾芯片行业发展分析
 
  2.5.1 台湾芯片行业发展历程
 
  1萌芽期2012-2018年
 
  2技术引进期2012-2018年
 
  3技术自立及扩散期1979年至今
 
  2.5.2 台湾芯片市场规模分析
 
  2.5.3 台湾芯片竞争格局分析
 
  2.5.4 台湾芯片技术研发进展
 
  2.5.5 台湾芯片市场前景预测
 
  2.6 其他芯片行业发展分析
 
  2.6.1 印度芯片行业发展分析
 
  2.6.2 英国芯片行业发展分析
 
  2.6.3 德国芯片行业发展分析
 
  1德国芯片行业发展现状
 
  2德国芯片技术研发进展
 
  2.6.4 瑞士芯片行业发展分析
 
  第3章：中国芯片行业发展状况分析
 
  3.1 中国芯片行业发展综述
 
  3.1.1 中国芯片产业发展历程
 
  3.1.2 中国芯片行业发展-
 
  3.1.3 中国芯片行业市场规模
 
  3.2 中国芯片市场格局分析
 
  3.2.1 中国芯片市场竞争格局
 
  3.2.2 中国芯片行业利润流向
 
  3.2.3 中国芯片市场发展动态
 
  3.3 中国-芯片发展进程
 
  3.3.1 产品发展历程
 
  3.3.2 市场发展形势
 
  3.3.3 产品研发动态
 
  3.3.4 未来发展前景
 
  3.4 中国芯片产业区域发展动态
 
  3.4.1 湖南
 
  1总体发展动态
 
  2细分-
 
  3未来发展前景
 
  3.4.2 贵州
 
  3.4.3 北京
 
  1总体发展动态分析
 
  2北设计——中关村
 
  3南制造——亦庄
 
  3.4.4 晋江
 
  1晋华项目落地
 
  2安芯基金启动
 
  3发展芯片行业的优势
 
  1交通便利区位-
 
  2政策扶持惠企引才并重
 
  3科创体系形成产业支撑
 
  4配套完善建设宜居城市
 
  3.5 中国芯片产业发展问题分析
 
  3.5.1 产业发展困境
 
  3.5.2 开发速度放缓
 
  3.5.3 市场垄断困境
 
  1芯片垄断现状
 
  2芯片垄断形成原因
 
  3.6 中国芯片产业应对策略分析
 
  3.6.1 企业发展战略
 
  3.6.2 突破垄断策略
 
  3.6.3 加强技术研发
 
  第4章：芯片行业细分产品市场分析
 
  4.1 芯片行业产品结构概况
 
  4.1.1 芯片产品类型介绍
 
  4.1.2 芯片产品结构分析
 
  4.2 led芯片市场分析
 
  4.2.1 led芯片发展现状
 
  1led芯片材料选择
 
  2led芯片涨价由rgb向白光蔓延，结构型供需失衡显现
 
  3价格战挤出效应明显，行业竞争格局-
 
  4台厂-四元芯片市场，ganled产业中心向-转移加速
 
  4.2.2 led芯片市场规模
 
  4.2.3 led芯片竞争格局
 
  1国际竞争格局
 
  2国内竞争格局
 
  4.2.4 led芯片前景预测
 
  4.3 sim芯片市场分析
 
  4.3.1 sim芯片发展现状
 
  4.3.2 sim芯片市场规模
 
  1sim芯片整体出货量
 
  2nfc类sim卡出货量
 
  3lte类sim卡出货量
 
  4.3.3 sim芯片竞争格局
 
  4.3.4 sim芯片前景预测
 
  4.4 -芯片市场分析
 
  4.4.1 -芯片发展现状
 
  1-产品分析
 
  2银联与中移动-标准之争已经解决
 
  3已有大量---支持nfc功能
 
  4国-应商开始-nfc芯片
 
  4.4.2 -芯片市场规模
 
  4.4.3 -芯片竞争格局
 
  4.4.4 -芯片前景预测
 
  4.5 身份识别类芯片市场分析
 
  4.5.1 身份识别类芯片发展现状
 
  1身份识别介绍
 
  2身份识别分类
 
  4.5.2 身份识别类芯片市场规模
 
  4.5.3 身份识别类芯片竞争格局
 
  1国内厂商产能扩大
 
  2缺乏自主-
 
  3安全性尚待加强
 
  4应用尚待开发
 
  5解决方案仍在探索
 
  6上游产能不足
 
  4.5.4 身份识别类芯片前景预测
 
  4.6 金融支付类芯片市场分析
 
  4.6.1 金融支付类芯片发展现状
 
  4.6.2 金融支付类芯片市场规模
 
  4.6.3 金融支付类芯片竞争格局
 
  4.6.4 金融支付类芯片前景预测
 
  4.7 usb-key芯片市场分析
 
  4.7.1 usb-key芯片发展现状
 
  4.7.2 usb-key芯片市场规模
 
  4.7.3 usb-key芯片竞争格局
 
  4.7.4 usb-key芯片前景预测
 
  4.8 通讯射频芯片市场分析
 
  4.8.1 通讯射频芯片发展现状
 
  4.8.2 通讯射频芯片市场规模
 
  4.8.3 通讯射频芯片竞争格局
 
  4.8.4 通讯射频芯片前景预测
 
  4.9 通讯基带芯片市场分析
 
  4.9.1 通讯基带芯片发展现状
 
  4.9.2 通讯基带芯片市场规模
 
  4.9.3 通讯基带芯片竞争格局
 
  1国际厂商竞争格局分析
 
  2国内厂商竞争格局分析
 
  4.9.4 通讯基带芯片前景预测
 
  1基带和应用处理器融合加深
 
  2价格战将加剧
 
  3工艺决定竞争力
 
  4.10 家电控制芯片市场分析
 
  4.10.1 家电控制芯片发展现状
 
  4.10.2 家电控制芯片市场规模
 
  4.10.3 家电控制芯片竞争格局
 
  4.10.4 家电控制芯片前景预测
 
  4.11 节能应用类芯片市场分析
 
  4.11.1 节能应用类芯片发展现状
 
  4.11.2 节能应用类芯片市场规模
 
  4.11.3 节能应用类芯片竞争格局
 
  4.11.4 节能应用类芯片前景预测
 
  4.12 电脑数码类芯片市场分析
 
  4.12.1 电脑数码类芯片发展现状
 
  4.12.2 电脑数码类芯片市场规模
 
  4.12.3 电脑数码类芯片竞争格局
 
  4.12.4 电脑数码类芯片前景预测
 
  第5章：中国芯片行业产业链分析
 
  5.1 芯片设计行业发展分析
 
  5.1.1 产业发展历程
 
  5.1.2 市场发展现状
 
  5.1.3 市场竞争格局
 
  5.1.4 企业-情况
 
  5.1.5 -差距分析
 
  5.2 晶圆代工产业发展分析
 
  5.2.1 晶圆加工技术
 
  5.2.2 国外发展模式
 
  5.2.3 国内发展模式
 
  5.2.4 企业竞争现状
 
  5.2.5 市场布局分析
 
  5.2.6 产业面临挑战
 
  5.3 芯片封装行业发展分析
 
  5.3.1 封装技术介绍
 
  5.3.2 市场发展现状
 
  5.3.3 国内竞争格局
 
  5.3.4 技术发展趋势
 
  1技术发展的多层次化
 
  2由单一的提供芯片封测方案向封测的完整系统解决方案转变
 
  3同比例缩小技术演化突破
 
  5.4 芯片测试行业发展分析
 
  5.4.1 芯片测试原理
 
  5.4.2 测试准备规划
 
  5.4.3 主要测试分类
 
  5.4.4 发展面临问题
 
  5.5 芯片封测发展方向分析
 
  5.5.1 承接产业链转移
 
  5.5.2 集中度-
 
  5.5.3 国产化进程加快
 
  5.5.4 产业短板补齐升级
 
  5.5.5 加速淘汰落后产能
 
  第6章：中国芯片产业下游应用市场分析
 
  6.1 led
 
  6.1.1 全球市场规模
 
  6.1.2 led芯片厂商
 
  6.1.3 主要企业布局
 
  6.1.4 封装技术难点
 
  6.1.5 led产业趋势
 
  6.2 物联网
 
  6.2.1 产业链的-
 
  6.2.2 市场发展现状
 
  6.2.3 物联网wifi芯片
 
  6.2.4 国产化的困境
 
  6.2.5 产业发展困境
 
  6.3 无人机
 
  6.3.1 全球市场规模
 
  6.3.2 市场竞争格局
 
  6.3.3 主流主控芯片
 
  6.3.4 芯片重点应用领域
 
  6.3.5 国产芯片发展方向
 
  6.3.6 市场前景分析
 
  6.4 北斗系统
 
  6.4.1 北斗芯片概述
 
  6.4.2 产业发展形势
 
  6.4.3 芯片生产现状
 
  6.4.4 芯片研发进展
 
  6.4.5 资本助力发展
 
  6.4.6 产业发展前景
 
  6.5 智能穿戴
 
  6.5.1 全球市场规模
 
  6.5.2 行业发展规模
 
  6.5.3 企业投资动向
 
  6.5.4 芯片厂商对比
 
  6.5.5 行业发展态势
 
  6.5.6 商业模式探索
 
  6.6 智能手机
 
  6.6.1 市场发展形势
 
  6.6.2 手机芯片现状
 
  6.6.3 市场竞争格局
 
  6.6.4 产品性能情况
 
  6.6.5 发展趋势分析
 
  6.7 汽车电子
 
  6.7.1 市场发展特点
 
  6.7.2 市场规模现状
 
  6.7.3 出口市场状况
 
  6.7.4 市场结构分析
 
  6.7.5 整体竞争态势
 
  6.7.6 汽车电子渗透率
 
  6.7.7 未来发展前景
 
  1安全系统电子技术
 
  2主动安全电子技术
 
  3被动安全电子技术
 
  4车载电子系统技术
 
  1智能导航系统
 
  2车载信息系统
 
  3自动汽车空调控制
 
  5汽车电子系统趋势：智能化、网络化、集成化
 
  1智能化：信息输入输出
 
  2网络化：总线信息共享
 
  3集成化：跨系统一体化
 
  6.8 生物医药
 
  6.8.1 基因芯片介绍
 
  6.8.2 主要技术流程
 
  6.8.3 技术应用情况
 
  6.8.4 生物研究的应用
 
  6.8.5 发展问题及前景
 
  第7章：中国芯片行业-企业案例分析
 
  7.1 芯片综合型企业案例分析
 
  7.1.1 英特尔
 
  1企业发展概况
 
  2经营效益分析
 
  3企业产品结构
 
  4技术工艺开发
 
  5未来发展战略
 
  7.1.2 三星
 
  1企业发展概况
 
  2经营效益分析
 
  3企业产品结构
 
  4技术工艺开发
 
  5未来发展战略
 
  7.1.3 高通公司
 
  1企业发展概况
 
  2经营效益分析
 
  3企业产品结构
 
  4技术工艺开发
 
  5未来发展战略
 
  7.1.4 英伟达
 
  1企业发展概况
 
  2经营效益分析
 
  3企业产品结构
 
  4技术工艺开发
 
  5未来发展战略
 
  7.1.5 amd
 
  1企业发展概况
 
  2经营效益分析
 
  3企业产品结构
 
  4技术工艺开发
 
  5未来发展战略
 
  7.1.6 海力士
 
  1企业发展概况
 
  2经营效益分析
 
  3企业产品结构
 
  4未来发展战略
 
  7.1.7 德州仪器
 
  1企业发展概况
 
  2经营效益分析
 
  3企业产品结构
 
  4技术工艺开发
 
  5未来发展战略
 
  7.1.8 美光
 
  1企业发展概况
 
  2经营效益分析
 
  3企业产品结构
 
  4技术工艺开发
 
  5未来发展战略
 
  7.1.9 联发科技
 
  1企业发展概况
 
  2经营效益分析
 
  3企业产品结构
 
  4技术工艺开发
 
  5未来发展战略
 
  7.1.10 海思
 
  1企业发展概况
 
  2经营效益分析
 
  3企业产品结构
 
  4技术工艺开发
 
  5未来发展战略
 
  6企业-竞争力分析
 
  7.2 芯片设计重点企业案例分析
 
  7.2.1 博通有限公司
 
  1企业发展概况
 
  2经营效益分析
 
  3企业产品结构
 
  4收购动态分析
 
  5未来发展战略
 
  7.2.2 marvell
 
  1企业发展概况
 
  2经营效益分析
 
  3企业产品结构
 
  4未来发展战略
 
  7.2.3 赛灵思
 
  1企业发展概况
 
  2经营效益分析
 
  3企业产品结构
 
  4收购动态分析
 
  5未来发展战略
 
  7.2.4 altera
 
  1企业发展概况
 
  2经营效益分析
 
  3产品研发进展
 
  4收购动态分析
 
  7.2.5 cirrus logic
 
  1企业发展概况
 
  2企业产品结构
 
  3收购动态分析
 
  4未来发展战略
 
  7.2.6 展讯
 
  1企业发展概况
 
  2经营效益分析
 
  3产品研发进展
 
  4收购动态分析
 
  5未来发展战略
 
  7.3 晶圆代工重点企业案例分析
 
  7.3.1 格罗方德
 
  1企业发展概况
 
  2经营效益分析
 
  3产品研发进展
 
  4技术工艺开发
 
  5未来发展战略
 
  7.3.2 tower jazz
 
  1企业发展概况
 
  2经营效益分析
 
  3产品研发进展
 
  4未来发展战略
 
  7.3.3 富士通
 
  1企业发展概况
 
  2经营效益分析
 
  3企业产品结构情况
 
  4技术工艺开发
 
  5未来发展战略
 
  7.3.4 台积电
 
  1企业发展概况
 
  2经营效益分析
 
  3产品研发进展
 
  4技术工艺开发
 
  5未来发展战略
 
  7.3.5 联电
 
  1企业发展概况
 
  2经营效益分析
 
  3产品研发进展
 
  4技术工艺开发
 
  5未来发展战略
 
  7.3.6 力晶
 
  1企业发展概况
 
  2经营效益分析
 
  3产品研发进展
 
  4技术工艺开发
 
  7.3.7 中芯
 
  1企业发展简况分析
 
  2企业经营情况分析
 
  3企业产品结构分析
 
  4企业技术水平分析
 
  5企业产品动向
 
  6企业营销网络分析
 
  7企业发展优劣势分析
 
  8企业发展战略
 
  7.3.8 华虹
 
  1企业发展简况分析
 
  2企业经营情况分析
 
  3企业产品结构分析
 
  4企业营销网络分析
 
  5企业技术水平分析
 
  6企业-竞争力分析
 
  7企业发展优劣势分析
 
  7.4 芯片封测重点企业案例分析
 
  7.4.1 amkor
 
  1企业发展简介
 
  2企业主营产品及应用领域
 
  3企业市场区域及行业-分析
 
  4企业在中国市场投资布局情况
 
  7.4.2 日月光
 
  1企业发展简介
 
  2企业组织构架
 
  3企业运营情况分析
 
  4企业财务情况分析
 
  5企业主营产品及应用领域
 
  6企业市场区域及行业-分析
 
  7企业在中国市场投资布局情况
 
  8企业-动态
 
  7.4.3 硅品
 
  1企业发展简介
 
  2企业经营情况分析
 
  3企业主营产品及应用领域
 
  4企业市场区域及行业-分析
 
  5企业在中国市场投资布局情况
 
  7.4.4 南茂
 
  1企业发展概况
 
  2经营效益分析
 
  3企业并购动态
 
  4企业合作动态
 
  7.4.5 长电科技
 
  1企业发展简况分析
 
  2企业经营情况分析
 
  1主要经营指标分析
 
  2企业盈利能力分析
 
  3企业运营能力分析
 
  4企业偿债能力分析
 
  5企业发展能力分析
 
  3企业产品结构分析
 
  4企业目标市场分析
 
  5企业营销网络分析
 
  6企业技术水平分析
 
  7企业-竞争力分析
 
  8企业发展优劣势分析
 
  9企业并购和合作动态
 
  7.4.6 天水华天
 
  1企业发展简况分析
 
  2企业经营情况分析
 
  1主要经营指标分析
 
  2企业盈利能力分析
 
  3企业运营能力分析
 
  4企业偿债能力分析
 
  5企业发展能力分析
 
  3企业产品结构分析
 
  4企业目标市场分析
 
  5企业营销网络分析
 
  6企业新产品动向分析
 
  7企业技术水平分析
 
  8企业-竞争力分析
 
  9企业发展优劣势分析
 
  7.4.7 通富微电
 
  1企业发展简况分析
 
  2企业经营情况分析
 
  1主要经营指标分析
 
  2企业盈利能力分析
 
  3企业运营能力分析
 
  4企业偿债能力分析
 
  5企业发展能力分析
 
  3企业产品结构分析
 
  4企业目标市场分析
 
  5企业营销网络分析
 
  6企业新产品动向分析
 
  7企业技术水平分析
 
  8企业-竞争力分析
 
  9企业发展优劣势分析
 
  7.4.8 士兰微
 
  1企业发展简况分析
 
  2企业经营情况分析
 
  1主要经营指标分析
 
  2企业盈利能力分析
 
  3企业运营能力分析
 
  4企业偿债能力分析
 
  5企业发展能力分析
 
  3企业产品结构分析
 
  4企业目标市场分析
 
  5企业营销网络分析
 
  6企业新产品动向分析
 
  7企业技术水平分析
 
  8企业-竞争力分析
 
  9企业发展优劣势分析
 
  第8章：中国芯片行业前景趋势预测与投资建议
 
  8.1 芯片行业发展前景与趋势预测
 
  8.1.1 行业发展前景预测
 
  1芯片总体前景预测
 
  2芯片细分领域前景预测
 
  8.1.2 行业发展趋势预测
 
  1行业市场发展趋势预测
 
  1国产芯片已经取得突破，将会进一步发展
 
  2行业整合加速
 
  2行业产品发展趋势预测
 
  3行业市场竞争趋势预测
 
  8.2 芯片行业投资潜力分析
 
  8.2.1 行业投资现状分析
 
  8.2.2 行业进入壁垒分析
 
  1技术壁垒
 
  2人才壁垒
 
  3资金实力壁垒
 
  4产业化壁垒
 
  5客户维护壁垒
 
  8.2.3 行业经营模式分析
 
  8.2.4 行业投资风险预警
 
  1政策风险
 
  2宏观经济风险
 
  3供求风险
 
  4其他风险
 
  8.3 芯片行业投资策略与建议
 
  8.3.1 行业投资价值分析
 
  1行业发展空间较大
 
  2行业政策扶持利好
 
  3下游应用市场增长迅速
 
  4行业目前投资规模偏小
 
  8.3.2 行业投资机会分析
 
  1宏观环境-
 
  2政策的利好
 
  3产业转移
 
  4市场因素
 
  8.3.3 行业投资策略分析
 
  1关于细分市场投资建议
 
  2关于区域布局投资建议
 
  3关于并购重组建议
联系时请说明是在云商网上看到的此信息，谢谢！
联系电话：13436982556，15001081554，欢迎您的来电咨询！

本页网址：https://www.ynshangji.com/xw/15765678.html

推荐关键词： 商业计划书, 市场分析报告, 投资策略调研, 前瞻研究报告, 可行性报告

声明提示：

本页信息（文字、图片等资源）由用户自行发布,若侵犯您的权益请及时联系我们，我们将迅速对信息进行核实处理。