功率半导体市场需求现状及投资收益预测报告2019-2025年

中国功率半导体市场需求现状及投资收益预测报告2019-2025年
 
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  【报告编号】:55816
  【发布单位】:北京产业信息研究院
  【出版日期】:2019年8月
  【报告价格】:印刷版6500元 电子版6800元 印刷版+电子版7000元
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  报告目录：
 
 
 
 
 
 
 
  ---章　功率半导体产业概述
 
 
 
  1.1　半导体相关介绍
 
 
 
  1.1.1　半导体的定义
 
 
 
  1.1.2　半导体的分类
 
 
 
  1.1.3　半导体的应用
 
 
 
  1.2　功率半导体相关概述
 
 
 
  1.2.1　功率半导体介绍
 
 
 
  1.2.2　功率半导体发展历史
 
 
 
  1.2.3　功率半导体性能要求
 
 
 
  1.3　功率半导体分类情况
 
 
 
  1.3.1　主要种类
 
 
 
  1.3.2　mosfet
 
 
 
  1.3.3　igbt
 
 
 
  1.3.4　整流管
 
 
 
  1.3.5　晶闸管
 
 
 
 
 
 
 
  第二章　2017-2018年半导体产业发展综述
 
 
 
  2.1　2017-2018年全球半导体市场总体分析
 
 
 
  2.1.1　市场销售规模
 
 
 
  2.1.2　产业研发投入
 
 
 
  2.1.3　行业产品结构
 
 
 
  2.1.4　区域市场格局
 
 
 
  2.1.5　市场竞争状况
 
 
 
  2.1.6　贸易规模分析
 
 
 
  2.1.7　产业发展前景
 
 
 
  2.2　中国半导体行业政策驱动因素分析
 
 
 
  2.2.1　《中国制造2025》相关政策
 
 
 
  2.2.2　集成电路相关支持性政策
 
 
 
  2.2.3　智能传感器产业行动指南
 
 
 
  2.2.4　产业投资基金支持
 
 
 
  2.3　2017-2018年中国半导体市场运行状况
 
 
 
  2.3.1　产业发展形势
 
 
 
  2.3.2　产业发展规模
 
 
 
  2.3.3　区域分布情况
 
 
 
  2.3.4　自主---发展
 
 
 
  2.3.5　发展机会分析
 
 
 
  2.4　2017-2018年中国集成电路产业发展状况
 
 
 
  2.4.1　集成电路产业链
 
 
 
  2.4.2　产业发展特征
 
 
 
  2.4.3　产量规模分析
 
 
 
  2.4.4　销售规模分析
 
 
 
  2.4.5　市场贸易状况
 
 
 
  2.5　中国半导体产业发展问题分析
 
 
 
  2.5.1　产业技术落后
 
 
 
  2.5.2　产业发展困境
 
 
 
  2.5.3　应用领域受限
 
 
 
  2.5.4　市场垄断困境
 
 
 
  2.6　中国半导体产业发展建议分析
 
 
 
  2.6.1　产业发展战略
 
 
 
  2.6.2　产业国产化发展
 
 
 
  2.6.3　加强技术---
 
 
 
  2.6.4　突破垄断策略
 
 
 
 
 
 
 
  第三章　2017-2018年功率半导体产业发展分析
 
 
 
  3.1　2017-2018年---功率半导体市场运行现状
 
 
 
  3.1.1　全球市场规模
 
 
 
  3.1.2　全球市场格局
 
 
 
  3.1.3　---布局
 
 
 
  3.1.4　---规模
 
 
 
  3.1.5　国内竞争情况
 
 
 
  3.2　2017-2018年国内功率半导体产业发展形势分析
 
 
 
  3.2.1　行业国产化程度
 
 
 
  3.2.2　行业发展形势分析
 
 
 
  3.2.3　厂商发展形势分析
 
 
 
  3.3　2017-2018年国内功率半导体项目投资建设动态
 
 
 
  3.3.1　山东功率半导体项目开工建设动态
 
 
 
  3.3.2　12英寸功率半导体项目投产动态
 
 
 
  3.3.3　汽车级igbt生产线投建动态
 
 
 
  3.3.4　绍兴ic小镇igbt项目建设动态
 
 
 
  3.4　功率半导体产业价值链分析
 
 
 
  3.4.1　价值链---环节
 
 
 
  3.4.2　设计环节的发展价值
 
 
 
  3.4.3　价值链竞争形势分析
 
 
 
  3.5　功率半导体产业发展困境及建议
 
 
 
  3.5.1　行业发展困境
 
 
 
  3.5.2　发展风险提示
 
 
 
  3.5.3　行业发展建议
 
 
 
 
 
 
 
  第四章　2017-2018年功率半导体主要细分市场发展分析——mosfet
 
 
 
  4.1　mosfet产业发展概述
 
 
 
  4.1.1　mosfet主要类型
 
 
 
  4.1.2　mosfet发展历程
 
 
 
  4.1.3　mosfet产品介绍
 
 
 
  4.2　2017-2018年mosfet市场发展状况分析
 
 
 
  4.2.1　---市场供需分析
 
 
 
  4.2.2　---市场发展格局
 
 
 
  4.2.3　---发展规模
 
 
 
  4.2.4　国内企业竞争优势
 
 
 
  4.3　mosfet产业分层次发展情况分析
 
 
 
  4.3.1　分层情况
 
 
 
  4.3.2　低端层次
 
 
 
  4.3.3　中端层次
 
 
 
  4.3.4　---层次
 
 
 
  4.3.5　对比分析
 
 
 
  4.4　mosfet主要应用领域分析
 
 
 
  4.4.1　应用领域介绍
 
 
 
  4.4.2　下---业分析
 
 
 
  4.4.3　需求动力分析
 
 
 
  4.5　mosfet市场前景展望及趋势分析
 
 
 
  4.5.1　市场空间-
 
 
 
  4.5.2　长期发展趋势
 
 
 
 
 
 
 
  第五章　2017-2018年功率半导体主要细分市场发展分析——igbt
 
 
 
  5.1　igbt产业发展概况
 
 
 
  5.1.1　igbt产品发展历程
 
 
 
  5.1.2　---产业发展差距
 
 
 
  5.1.3　igbt产业发展方向
 
 
 
  5.2　igbt产业链发展分析
 
 
 
  5.2.1　国际igbt产业链企业分布
 
 
 
  5.2.2　国内igbt产业链基础分析
 
 
 
  5.2.3　国内igbt产业链配套问题
 
 
 
  5.3　2017-2018年igbt市场发展状况分析
 
 
 
  5.3.1　全球市场发展规模
 
 
 
  5.3.2　全球市场竞争格局
 
 
 
  5.3.3　---供需分析
 
 
 
  5.3.4　---发展格局
 
 
 
  5.4　igbt主要应用领域分析
 
 
 
  5.4.2　新能源汽车
 
 
 
  5.4.3　轨道交通
 
 
 
  5.4.4　智能电网
 
 
 
  5.5　igbt产业发展机遇及前景展望
 
 
 
  5.5.1　国产替代机遇
 
 
 
  5.5.2　发展规模预测
 
 
 
 
 
 
 
  第六章　2017-2018年功率半导体新兴细分市场发展分析
 
 
 
  6.1　碳化硅sic功率半导体
 
 
 
  6.1.1　sic功率半导体的优势
 
 
 
  6.1.2　sic功率半导体市场结构
 
 
 
  6.1.3　sic功率半导体产品分析
 
 
 
  6.1.4　sic功率半导体发展机遇
 
 
 
  6.1.5　sic功率半导体的挑战
 
 
 
  6.2　氮化---gan功率半导体
 
 
 
  6.2.1　gan功率半导体的优势
 
 
 
  6.2.2　gan功率半导体发展状况
 
 
 
  6.2.3　gan功率半导体产品分析
 
 
 
  6.2.4　gan功率半导体应用领域
 
 
 
  6.2.5　gan功率半导体应用前景
 
 
 
 
 
 
 
  第七章　2017-2018年功率半导体产业技术发展分析
 
 
 
  7.1　功率半导体技术发展概况
 
 
 
  7.1.1　功率半导体技术演进方式
 
 
 
  7.1.2　功率半导体技术演变历程
 
 
 
  7.1.3　功率半导体技术发展趋势
 
 
 
  7.2　2017-2018年国内功率半导体技术发展状况
 
 
 
  7.2.1　新型产品技术发展状况
 
 
 
  7.2.2　区域技术发展状况分析
 
 
 
  7.2.3　车规级技术突破情况
 
 
 
  7.3　igbt技术进展及挑战分析
 
 
 
  7.3.1　igbt封装技术分析
 
 
 
  7.3.2　车用igbt的技术要求
 
 
 
  7.3.3　igbt发展的技术挑战
 
 
 
  7.4　车规级igbt的技术挑战与解决方案
 
 
 
  7.4.1　技术难题与挑战
 
 
 
  7.4.2　车规级igbt拓扑结构
 
 
 
  7.4.3　车规级igbt技术解决方案
 
 
 
  7.5　车规级功率器件技术发展趋势分析
 
 
 
  7.5.1　精细化技术
 
 
 
  7.5.2　超结igbt技术
 
 
 
  7.5.3　高结温终端技术
 
 
 
  7.5.4　---封装技术
 
 
 
  7.5.5　功能集成技术
 
 
 
 
 
 
 
  第八章　2017-2018年功率半导体产业下游应用领域发展分析
 
 
 
  8.1　功率半导体下游应用领域介绍
 
 
 
  8.1.1　主要应用领域
 
 
 
  8.1.2　---应用领域
 
 
 
  8.2　消费电子领域
 
 
 
  8.2.1　消费电子产业发展规模
 
 
 
  8.2.2　消费电子产业------
 
 
 
  8.2.3　消费电子产业链条完备
 
 
 
  8.2.4　功率半导体应用潜力分析
 
 
 
  8.3　传统汽车电子领域
 
 
 
  8.3.1　汽车电子产业相关概述
 
 
 
  8.3.2　汽车电子市场集中度分析
 
 
 
  8.3.3　汽车电子市场发展规模
 
 
 
  8.3.4　功率半导体应用潜力分析
 
 
 
  8.4　新能源汽车领域
 
 
 
  8.4.1　新能源汽车产业发展现状分析
 
 
 
  8.4.2　新能源汽车功率器件应用情况
 
 
 
  8.4.3　新能源汽车功率半导体的需求
 
 
 
  8.4.4　新能源汽车功率半导体应用潜力
 
 
 
  8.4.5　新能源汽车功率半导体投资价值
 
 
 
  8.5　物联网领域
 
 
 
  8.5.1　物联网产业------
 
 
 
  8.5.2　物联网产业政策支持
 
 
 
  8.5.3　物联网产业发展规模
 
 
 
  8.5.4　物联网市场竞争状况
 
 
 
  8.5.5　功率半导体应用潜力分析
 
 
 
  8.6　半导体照明领域
 
 
 
  8.6.1　半导体照明产业发展规模
 
 
 
  8.6.2　半导体照明产业链分析
 
 
 
  8.6.3　半导体照明产业技术发展
 
 
 
  8.6.4　半导体照明产业发展趋势
 
 
 
  8.6.5　功率半导体应用潜力分析
 
 
 
 
 
 
 
  第九章　2017-2018年国外功率半导体产业重点企业经营分析
 
 
 
  9.1　英飞凌infineon
 
 
 
  9.1.1　企业发展概况
 
 
 
  9.1.2　产品发展路线
 
 
 
  9.1.3　企业经营状况
 
 
 
  9.2　罗姆rohm
 
 
 
  9.2.1　企业发展概况
 
 
 
  9.2.2　典型产品介绍
 
 
 
  9.2.3　企业经营状况
 
 
 
  9.3　安森美半导体on semiconductor
 
 
 
  9.3.1　企业发展概况
 
 
 
  9.3.2　企业经营状况
 
 
 
  9.4　意法半导体集团stmicroelectronics
 
 
 
  9.4.1　企业发展概况
 
 
 
  9.4.2　企业经营状况
 
 
 
  9.5　德州仪器texas instruments
 
 
 
  9.5.1　企业发展概况
 
 
 
  9.5.2　企业经营状况
 
 
 
  9.6　高通公司qualcomm, inc.
 
 
 
  9.6.1　企业发展概况
 
 
 
  9.6.2　企业经营状况
 
 
 
 
 
 
 
  第十章　2017-2018年中国功率半导体产业重点企业经营分析
 
 
 
  10.1　吉林华微电子股份有限公司
 
 
 
  10.1.1　企业发展概况
 
 
 
  10.1.2　经营效益分析
 
 
 
  10.1.3　业务经营分析
 
 
 
  10.1.4　财务状况分析
 
 
 
  10.1.5　---竞争力分析
 
 
 
  10.1.6　公司发展战略
 
 
 
  10.1.7　未来前景展望
 
 
 
  10.2　湖北台基半导体股份有限公司
 
 
 
  10.2.1　企业发展概况
 
 
 
  10.2.2　经营效益分析
 
 
 
  10.2.3　业务经营分析
 
 
 
  10.2.4　财务状况分析
 
 
 
  10.2.5　---竞争力分析
 
 
 
  10.2.6　公司发展战略
 
 
 
  10.2.7　未来前景展望
 
 
 
  10.3　杭州士兰微电子股份有限公司
 
 
 
  10.3.1　企业发展概况
 
 
 
  10.3.2　经营效益分析
 
 
 
  10.3.3　业务经营分析
 
 
 
  10.3.4　财务状况分析
 
 
 
  10.3.5　---竞争力分析
 
 
 
  10.3.6　公司发展战略
 
 
 
  10.3.7　未来前景展望
 
 
 
  10.4　江苏捷捷微电子股份有限公司
 
 
 
  10.4.1　企业发展概况
 
 
 
  10.4.2　经营效益分析
 
 
 
  10.4.3　业务经营分析
 
 
 
  10.4.4　财务状况分析
 
 
 
  10.4.5　---竞争力分析
 
 
 
  10.4.6　公司发展战略
 
 
 
  10.4.7　未来前景展望
 
 
 
  10.5　扬州扬杰电子科技股份有限公司
 
 
 
  10.5.1　企业发展概况
 
 
 
  10.5.2　经营效益分析
 
 
 
  10.5.3　业务经营分析
 
 
 
  10.5.4　财务状况分析
 
 
 
  10.5.5　---竞争力分析
 
 
 
  10.5.6　公司发展战略
 
 
 
  10.5.7　未来前景展望
 
 
 
  10.6　无锡新洁能股份有限公司
 
 
 
  10.6.1　企业发展概况
 
 
 
  10.6.2　经营效益分析
 
 
 
  10.6.3　业务经营分析
 
 
 
  10.6.4　财务状况分析
 
 
 
  10.6.5　---竞争力分析
 
 
 
  10.6.6　公司发展战略
 
 
 
  10.6.7　未来前景展望
 
 
 
 
 
 
 
  第十一章　2019-2025年功率半导体产业发展机遇及前景展望
 
 
 
  11.1　功率半导体产业发展机遇分析
 
 
 
  11.1.1　进口替代机遇分析
 
 
 
  11.1.2　工业市场应用机遇
 
 
 
  11.1.3　汽车市场应用机遇
 
 
 
  11.2　功率半导体未来需求的主要驱动因素
 
 
 
  11.2.1　清洁能源行业的发展
 
 
 
  11.2.2　新能源汽车行业的发展
 
 
 
  11.2.3　物联网行业的发展
 
 
 
  11.3　功率半导体产业发展趋势及展望ak cy
 
 
 
  11.3.1　产业转移趋势
 
 
 
  11.3.2　短期前景展望
 
 
 
  11.3.3　市场空间-
 
 
 
 
 
 
 
  图表目录：
 
 
 
  图表　半导体分类结构图
 
 
 
  图表　半导体分类
 
 
 
  图表　半导体分类及应用
 
 
 
  图表　功率半导体器件的工作范围
 
 
 
  图表　手机---率半导体的应用示意图
 
 
 
  图表　功率半导体性能要求
 
 
 
  图表　功率半导体主要性能指标
 
 
 
  图表　功率半导体主要产品种类
 
 
 
  图表　mosfet结构示意图
 
 
 
  图表　igbt内线结构及简化的等效电路图
 
 
 
  图表　2011-2018年全球半导体市场营收规模及增长率
 
 
 
  图表　2018年全球研发支出前------
 
 
 
  图表　2008-2018年全球集成电路占半导体比重变化情况
 
 
 
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