集成电路封装发展现状与前景策略分析报告2019-2025年

中国集成电路封装发展现状与前景策略分析报告2019-2025年
 
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  报告编号 169473
 
  【出版时间】2019年9月
 
  【出版机构】中研嘉业研究院
 
  【交付方式】emil电子版或特快专递
 
  【报告价格】纸质版:6500元 电子:6800元 纸质+电子:7000元
 
  【q q 】209952102
 
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  【联 系 人】高红霞
 
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  【报告目录】
 
 
 
 
 
 
 
  -章：国内集成电路封装行业进展背景17
 
  1.1集成电路封装行业定义及种类17
 
  1.1.1集成电路封装行业定义17
 
  1.1.2集成电路封装行业产品大类17
 
  1.1.3集成电路封装行业特性预测18
 
  1行业周期性18
 
  2行业地区性18
 
  3行业季节性18
 
  1.1.4集成电路封装行业在集成电路产业中的-预测18
 
  1.2集成电路封装行业政策环境条件预测19
 
  1.2.1行业管理体制19
 
  1.2.2行业相关政策20
 
  1《电子信息产业调整和振兴规划》20
 
  2《集成电路产业“---”进展规划》21
 
  3---加大对集成电路行业的支持力度25
 
  4科技部重点支持集成电路重点专项25
 
  5《进一步鼓励软件产业和集成电路产业进展的若干政策》26
 
  6海关支持软件产业和集成电路产业进展有关政策规定和措施27
 
  1.3集成电路封装行业经济环境条件预测28
 
  1.3.1国际宏观经济动态预测及分析28
 
  1国际宏观经济现状28
 
  2国际宏观经济分析30
 
  1.3.2中国宏观经济动态预测及分析33
 
  1gdp增长情况预测33
 
  2工业经济增长预测34
 
  3固定资产投资情况34
 
  4社会消费品零售总额35
 
  5进出口总额及其增长36
 
  6货币供应量及其--daikuan36
 
  7居民消费者价格指数37
 
  1.4集成电路封装行业技能环境条件预测38
 
  1.4.1集成电路封装技能演进预测38
 
  1.4.2集成电路封装形式应用领域39
 
  1.4.3集成电路封装工艺流程预测40
 
  1.4.4集成电路封装行业新技能走势41
 
  第2章：国内集成电路产业进展预测45
 
  2.1集成电路产业进展趋势45
 
  2.1.1集成电路产业链简介45
 
  2.1.2集成电路产业进展现状透析45
 
  1行业进展势头-45
 
  2行业技能水平快速提升47
 
  3行业竞争力仍有待加强48
 
  4产业结构进一步优化48
 
  2.1.3集成电路产业地区进展格局预测48
 
  1三大地区集聚进展格局业已形成49
 
  2整体呈现“一轴一带”的分布特征50
 
  3产业整体将“有聚有分，东进西移”51
 
  2.1.4集成电路产业面临的进展机遇52
 
  1产业政策环境条件进一步向好52
 
  2策略性新兴产业将加速进展52
 
  3-将为公司---提供更多机会53
 
  2.1.5集成电路产业面临的主要问题53
 
  1范围小53
 
  2-不足54
 
  3价值链整合不够54
 
  4产业链不完善54
 
  2.1.6集成电路产业“---”进展分析54
 
  2.2集成电路设计业进展趋势55
 
  2.2.1集成电路设计业进展概况55
 
  2.2.2集成电路设计业进展特征55
 
  1产业范围持续扩大55
 
  2上升数量下降56
 
  3公司范围持续扩大57
 
  4技能能力大幅提升57
 
  2.2.3集成电路设计业进展隐忧57
 
  2.2.4集成电路设计业新进展战略57
 
  2.2.5集成电路设计业“---”进展分析58
 
  2.3集成电路制造业进展趋势58
 
  2.3.1集成电路制造业进展现状透析58
 
  1集成电路制造业进展总体概况58
 
  2集成电路制造业进展主要特征59
 
  3集成电路制造业范围及财务指标预测59
 
  1集成电路制造业范围预测59
 
  2集成电路制造业盈利能力预测60
 
  3集成电路制造业营销能力预测60
 
  4集成电路制造业偿债能力预测61
 
  5集成电路制造业进展能力预测61
 
  2.3.2集成电路制造业经济指标预测62
 
  1集成电路制造业主要经济效益影响因素62
 
  2集成电路制造业经济指标预测62
 
  3不同范围公司主要经济指标比重变化情况预测63
 
  4不同性质公司主要经济指标比重变化情况预测66
 
  5不同区域公司经济指标预测68
 
  2.3.3集成电路制造业供需平衡预测81
 
  1全国集成电路制造业供给情况预测81
 
  1全国集成电路制造业总产值预测81
 
  2全国集成电路制造业产成品预测81
 
  2全国集成电路制造业需求情况预测82
 
  1全国集成电路制造业销售产值预测82
 
  2全国集成电路制造业销售收入预测82
 
  3全国集成电路制造业产销率预测83
 
  2.3.4集成电路制造业“---”进展分析84
 
  第3章：国内集成电路封装行业进展预测85
 
  3.1半导体行业进展预测85
 
  3.1.1半导体行业指数对比预测85
 
  1费城半导体指数与道琼斯指数85
 
  2台湾电子零组件指数-加权指数85
 
  3csrc电子行业指数与---300指数86
 
  3.1.2半导体产销预测86
 
  1半导体产值情况86
 
  2半导体销售情况88
 
  3.1.3半导体行业主要公司情况92
 
  1半导体-92
 
  2---半导体情况93
 
  3.1.4国内半导体行业进展概况94
 
  3.1.5半导体设备bb值预测95
 
  3.1.6半导体行业景气分析97
 
  3.1.7半导体行业进展状况99
 
  1产业链向化分工转型99
 
  2综合厂商向轻资产转型99
 
  3封装环节产值逐年成长100
 
  4封装环节外包也是状况101
 
  3.2集成电路封装行业进展预测101
 
  3.2.1集成电路封装行业范围预测101
 
  3.2.2集成电路封装行业进展现状透析102
 
  3.2.3集成电路封装行业利润水平预测103
 
  3.2.4---厂商与业内---厂商的技能比较103
 
  3.2.5集成电路封装行业影响因素预测104
 
  1有利因素104
 
  2不利因素105
 
  3.2.6集成电路封装行业进展状况及未来分析106
 
  1进展状况预测106
 
  2未来分析108
 
  3.3集成电路封装类-预测108
 
  3.3.1-预测样本构成108
 
  1数据库选择108
 
  2检索方式108
 
  3.3.2封装类-预测108
 
  1-公开年度状况108
 
  2中国外-公开状况对比109
 
  3中国-公开主要省市分布110
 
  4ipc技能种类状况分布111
 
  5主要权利人分布情况112
 
  3.4集成电路封装过程部分技能问题探讨112
 
  3.4.1集成电路封装开裂产生理由预测及对策112
 
  1封装开裂的影响因素预测112
 
  2-影响开裂的因素的方法预测114
 
  3.4.2集成电路封装芯片弹坑问题产生理由预测及对策114
 
  1产生芯片弹坑问题的因素预测115
 
  2预防芯片弹坑问题产生的方法115
 
  第4章：国内集成电路封装行业市场需求预测118
 
  4.1集成电路市场预测118
 
  4.1.1集成电路市场范围118
 
  4.1.2集成电路市场结构预测118
 
  1集成电路市场产品结构预测118
 
  2集成电路市场应用结构预测119
 
  4.1.3集成电路市场竞争格局119
 
  4.1.4集成电路中国市场自给率120
 
  4.1.5集成电路市场进展分析121
 
  4.2集成电路封装行业需求预测121
 
  4.2.1计算机领域对行业的需求预测121
 
  1计算机市场进展现状122
 
  2集成电路在计算机领域的应用122
 
  3计算机领域对行业需求的拉动123
 
  4.2.2消费电子领域对行业的需求预测124
 
  1消费电子市场进展现状124
 
  2集成电路在消费电子领域的应用128
 
  3消费电子领域对行业需求的拉动128
 
  4.2.3通信设备领域对行业的需求预测128
 
  1通信设备市场进展现状128
 
  2集成电路在通信设备领域的应用129
 
  3通信设备领域对行业需求的拉动130
 
  4.2.4工控设备领域对行业的需求预测130
 
  1工控设备市场进展现状130
 
  2集成电路在工控设备领域的应用131
 
  3工控设备领域对行业需求的拉动132
 
  4.2.5汽车电子领域对行业的需求预测132
 
  1汽车电子市场进展现状132
 
  2集成电路在汽车电子领域的应用133
 
  3汽车电子领域对行业需求的拉动133
 
  4.2.6其他应用领域对行业的需求预测133
 
  第5章：国内集成电路封装行业市场竞争预测135
 
  5.1集成电路封装行业竞争结构波特五力模型预测135
 
  5.1.1现有竞争者之间的竞争135
 
  5.1.2关键要素的供应商议价能力预测136
 
  5.1.3消费者议价能力预测136
 
  5.1.4行业潜在进入者预测136
 
  5.1.5替代品风险剖析137
 
  5.2集成电路封装行业国际竞争格局预测137
 
  5.2.1国际集成电路封装市场总体进展趋势137
 
  5.2.2国际集成电路封装市场竞争趋势预测138
 
  5.2.3国际集成电路封装市场进展状况预测139
 
  1封装技能的高密度、高速和高频率以及低成本139
 
  2主板材料的变化状况142
 
  5.2.4跨国公司在华市场竞争力预测143
 
  1台湾日月光集团竞争力预测143
 
  1公司进展简介143
 
  2公司经营情况预测144
 
  3公司主营产品及应用领域144
 
  4公司市场地区及行业-预测144
 
  5公司在-投资布局情况144
 
  2美国安靠amkor企业竞争力预测145
 
  1公司进展简介145
 
  2公司经营情况预测145
 
  3公司主营产品及应用领域145
 
  4公司市场地区及行业-预测145
 
  5公司在-投资布局情况146
 
  3台湾矽品企业竞争力预测146
 
  1公司进展简介146
 
  2公司经营情况预测146
 
  3公司主营产品及应用领域147
 
  4公司市场地区及行业-预测147
 
  5公司在-投资布局情况147
 
  4新加坡stats-chippac企业竞争力预测148
 
  1公司进展简介148
 
  2公司经营情况预测148
 
  3公司主营产品及应用领域148
 
  4公司市场地区及行业-预测148
 
  5公司在-投资布局情况148
 
  5力成科技股份有限企业竞争力预测148
 
  1公司进展简介149
 
  2公司经营情况预测149
 
  3公司主营产品及应用领域149
 
  4公司市场地区及行业-预测149
 
  5公司在-投资布局情况149
 
  6飞思卡尔企业竞争力预测149
 
  1公司进展简介149
 
  2公司经营情况预测150
 
  3公司主营产品及应用领域150
 
  4公司市场地区及行业-预测150
 
  5公司在-投资布局情况150
 
  7英飞凌科技企业竞争力预测150
 
  1公司进展简介151
 
  2公司经营情况预测151
 
  3公司主营产品及应用领域151
 
  4公司市场地区及行业-预测151
 
  5公司在-投资布局情况152
 
  5.3集成电路封装行业中国竞争格局预测152
 
  5.3.1中国集成电路封装行业竞争格局预测152
 
  5.3.2中国集成电路封装行业集中度预测153
 
  1行业销售收入集中度预测153
 
  2行业利润集中度预测154
 
  3行业工业总产值集中度预测155
 
  5.3.3国内集成电路封装行业国际竞争力预测156
 
  第6章：国内集成电路封装行业产品市场预测157
 
  6.1集成电路封装行业bga产品市场预测157
 
  6.1.1bga封装技能水平157
 
  6.1.2bga产品主要应用领域159
 
  6.1.3bga产品需求拉动因素159
 
  6.1.4bga产品市场范围预测160
 
  6.1.5bga产品市场未来预测160
 
  6.2集成电路封装行业sip产品市场预测161
 
  6.2.1sip封装技能水平161
 
  6.2.2sip产品主要应用领域163
 
  6.2.3sip产品需求拉动因素164
 
  6.2.4sip产品市场范围预测164
 
  6.2.5sip产品市场未来预测165
 
  6.3集成电路封装行业sop产品市场预测165
 
  6.3.1sop封装技能水平165
 
  6.3.2sop产品主要应用领域166
 
  6.3.3sop产品市场进展现状167
 
  6.3.4sop产品市场未来预测168
 
  6.4集成电路封装行业qfp产品市场预测168
 
  6.4.1qfp封装技能水平168
 
  6.4.2qfp产品主要应用领域169
 
  6.4.3qfp产品市场进展现状169
 
  6.4.4qfp产品市场未来预测170
 
  6.5集成电路封装行业qfn产品市场预测170
 
  6.5.1qfn封装技能水平170
 
  6.5.2qfn产品主要应用领域172
 
  6.5.3qfn产品市场进展现状172
 
  6.5.4qfn产品市场未来预测172
 
  6.6集成电路封装行业mcm产品市场预测173
 
  6.6.1mcm封装技能水平概况173
 
  1概念简介173
 
  2mcm封装种类173
 
  6.6.2mcm产品主要应用领域173
 
  6.6.3mcm产品需求拉动因素174
 
  6.6.4mcm产品市场进展现状175
 
  6.6.5mcm产品市场未来预测176
 
  6.7集成电路封装行业csp产品市场预测177
 
  6.7.1csp封装技能水平概况177
 
  1概念简介177
 
  2csp产品特征178
 
  3csp封装种类179
 
  4csp封装工艺流程180
 
  6.7.2csp产品主要应用领域181
 
  6.7.3csp产品市场进展现状182
 
  6.7.4csp产品市场未来预测183
 
  6.8集成电路封装行业其他产品市场预测183
 
  6.8.1晶圆级封装市场预测183
 
  1概念简介183
 
  2产品特征184
 
  3主要应用领域186
 
  4市场范围与主要供应商187
 
  5未来预测188
 
  6.8.2覆晶/倒封装市场预测188
 
  1概念简介188
 
  2产品特征188
 
  3市场未来188
 
  6.8.33d封装市场预测188
 
  1概念简介189
 
  2封装方法189
 
  3进展现状与未来189
 
  第7章：国内集成电路封装行业主要公司经营预测191
 
  7.1集成电路封装公司进展总体趋势预测191
 
  7.1.1集成电路封装行业制造商工业总产值-191
 
  7.1.2集成电路封装行业制造商销售收入-191
 
  7.1.3集成电路封装行业制造商利润总额-192
 
  7.2集成电路封装行业---公司个案预测193
 
  7.2.1飞思卡尔半导体国内有限企业经营情况预测193
 
  1公司进展简况预测193
 
  2公司产销能力预测193
 
  3公司盈利能力预测194
 
  4公司营销能力预测194
 
  5公司偿债能力预测195
 
  6公司进展能力预测195
 
  7公司产品结构及新产品动向196
 
  8公司销售渠道与网络196
 
  9公司经营趋势优劣势预测196
 
  7.2.2威讯联合半导体北京有限企业经营情况预测196
 
  1公司进展简况预测196
 
  2公司产销能力预测197
 
  3公司盈利能力预测197
 
  4公司营销能力预测198
 
  5公司偿债能力预测198
 
  6公司进展能力预测198
 
  7公司产品结构及新产品动向199
 
  8公司销售渠道与网络199
 
  9公司经营趋势优劣势预测199
 
  7.2.3江苏长电科技股份有限企业经营情况预测200
 
  1公司进展简况预测200
 
  2主要经济指标预测200
 
  3公司盈利能力预测201
 
  4公司营销能力预测202
 
  5公司偿债能力预测202
 
  6公司进展能力预测203
 
  7公司组织架构预测203
 
  8公司产品结构及新产品动向204
 
  9公司销售渠道与网络205
 
  10公司经营趋势优劣势预测205
 
  11公司投资兼并与重组预测205
 
  12公司---进展动向预测206
 
  7.2.4上海松下半导体有限企业经营情况预测207
 
  1公司进展简况预测207
 
  2公司产销能力预测207
 
  3公司盈利能力预测207
 
  4公司营销能力预测208
 
  5公司偿债能力预测208
 
  6公司进展能力预测209
 
  7公司产品结构及新产品动向209
 
  8公司销售渠道与网络210
 
  9公司经营趋势优劣势预测210
 
  7.2.5深圳赛意法微电子有限企业经营情况预测210
 
  1公司进展简况预测210
 
  2公司产销能力预测210
 
  3公司盈利能力预测211
 
  4公司营销能力预测211
 
  5公司偿债能力预测212
 
  6公司进展能力预测212
 
  7公司产品结构及新产品动向213
 
  8公司销售渠道与网络213
 
  9公司经营趋势优劣势预测213
 
  10公司---进展动向预测213
 
  第8章：国内集成电路封装行业投资预测及意见304
 
  8.1集成电路封装行业投资特性预测304
 
  8.1.1集成电路封装行业进入壁垒304
 
  1技能壁垒304
 
  2资金壁垒304
 
  3人才壁垒304
 
  4严格的客户制度304
 
  8.1.2集成电路封装行业盈利模式305
 
  8.1.3集成电路封装行业盈利因素305
 
  8.2集成电路封装行业投资兼并与重组预测306
 
  8.2.1集成电路封装行业投资兼并与重组整合概况306
 
  8.2.2国际集成电路封装公司投资兼并与重组整合预测306
 
  8.2.3中国集成电路封装公司投资兼并与重组整合预测309
 
  1通富微电企业投资兼并与重组预测309
 
  2华天科技企业投资兼并与重组预测310
 
  3长电科技企业投资兼并与重组预测311
 
  8.2.4集成电路封装行业投资兼并与重组整合状况预测312
 
  8.3集成电路封装行业投---预测313
 
  8.3.1电子进展基金对集成电路产业的扶持预测313
 
  1电子进展基金对集成电路产业的扶持情况313
 
  2电子进展基金对集成电路产业的扶持意见314
 
  8.3.2集成电路封装行业---成本预测315
 
  8.3.3半导体行业资本支出预测315
 
  8.4集成电路封装行业投资意见317
 
  8.4.1集成电路封装行业投资机会预测317
 
  8.4.2集成电路封装行业投资风险剖析317
 
  8.4.3集成电路封装行业投资意见320
 
  1投资地区意见320
 
  2投资产品意见321
 
  3技能升级意见321
 
 
 
  图表目录
 
  图表1： 2015-2018年全球经济增长率及分析季度环比折年率，%31
 
  图表2： 2015-2018年国内中国生产总值同比增长速度单位：%33
 
  图表3： 2015-2018年国内范围以上工业增加值增速单位：%34
 
  图表4： 2018年全国固定资产投资不含农户同比增速单位：%35
 
  图表5： 2018年国内社会消费品零售总额同比增速单位：%35
 
  图表6： 2015-2018年国内货物进出口总额单位：亿美元36
 
  图表7： 2015-2018年国内广义货币m2增长速度单位：%37
 
  图表8： 2015-2018年国内居民消费者价格指数同比增长情况单位：%37
 
  图表9： 封装技能的演进38
 
  图表10：各种集成电路封装形式应用领域39
 
  图表11：集成电路封装工艺流程40
 
  图表12：集成电路产业链示意图45
 
  图表13：2015-2018年国内集成电路销售额增长状况单位：亿元，%46
 
  图表14：2015-2018年国内集成电路产量及增长情况单位：万块，%47
 
  图表15：2015-2018年国内半导体销售额增长状况单位：亿元，%47
 
  图表16：国内集成电路产业长三角区域分布概况49
 
  图表17：2018年国内集成电路进口统计单位：亿个；美元/个53
 
  图表18：2015-2018年国内集成电路产业销售情况单位：亿元；%56
 
  图表19：2019-2024年集成电路制造业范围预测单位：家，人，万元59
 
  图表20：2019-2024年国内集成电路制造业盈利能力预测单位：%60
 
  图表21：2019-2024年国内集成电路制造业营销能力预测单位：次60
 
  图表22：2019-2024年国内集成电路制造业偿债能力预测单位：%，倍61
 
  图表23：2019-2024年国内集成电路制造业进展能力预测单位：%61
 
  图表24：2015-2018年集成电路制造业主要经济指标统计表单位：万元，人，家，%63
 
  图表25：2015-2018年不同范围公司数量比重变化状况图单位：%64
 
  图表26：2015-2018年不同范围公司资产总额比重变化状况图单位：%64
 
  图表27：2015-2018年不同范围公司销售收入比重变化状况图单位：%65
 
  图表28：2015-2018年不同范围公司利润总额比重变化状况图单位：%65
 
  图表29：2015-2018年不同性质公司数量比重变化状况图单位：%66
 
  图表30：2015-2018年不同性质公司资产总额比重变化状况图单位：%66
 
  图表31：2015-2018年不同性质公司销售收入比重变化状况图单位：%67
 
  图表32：2015-2018年不同性质公司利润总额比重变化状况图单位：%68
 
  图表33：2015-2018年居前的10个省市销售收入统计表单位：万元，%68
 
  图表34：2015-2018年居前的10个省市销售收入比重图单位：%69
 
  图表35：2015-2018年居前的10个省市资产总额统计表单位：万元，%70
 
  图表36：2015-2018年居前的10个省市资产总额比重图单位：%71
 
  图表37：2015-2018年居前的10个省市负债统计表单位：万元，%71
 
  图表38：2015-2018年居前的10个省市负债比重图单位：%72
 
  图表39：2015-2018年居前的10个省市销售利润统计表单位：万元，%73
 
  图表40：2015-2018年居前的10个省市销售利润比重图单位：%74
 
  图表41：2015-2018年居前的10个省市利润总额统计表单位：万元，%75
 
  图表42：2015-2018年居前的10个省市利润总额比重图单位：%76
 
  图表43：2015-2018年居前的10个省市产成品统计表单位：万元，%76
 
  图表44：2015-2018年居前的10个省市产成品比重图单位：%77
 
  图表45：2015-2018年居前的10个省市单位数及亏损单位数统计表单位：家78
 
  图表46：2015-2018年居前的10个省市公司单位数比重图单位：%79
 
  图表47：2015-2018年居前的10个亏损省市亏损总额统计表单位：万元，%79
 
  图表48：2015-2018年居前的10个亏损省市亏损总额比重图单位：%80
 
  图表49：2015-2018年集成电路制造业工业总产值及增长率动态单位：亿元，%81
 
  图表50：2015-2018年集成电路制造业产成品及增长率动态图单位：亿元，%81
 
  图表51：2015-2018年集成电路制造业销售产值及增长率变化情况单位：亿元，%82
 
  图表52：2015-2018年集成电路制造业销售收入及增长率变化状况图单位：亿元，%83
 
  图表53：全国集成电路制造业产销率变化状况图单位：%83
 
  图表54：2015-2018年费城半导体指数与道琼斯指数动态85
 
  图表55：2015-2018年台湾电子零组件指数-加权指数动态85
 
  图表56：2015-2018年国内---csrc电子行业指数与---300指数动态86
 
  图表57：近年半导体产值情况单位：十亿美元87
 
  图表58：近年各地区半导体产值增长情况单位：%87
 
  图表59：2015-2018年半导体市场月度销售额及增长率单位：亿美元，%88
 
  图表60：2015-2018年半导体市场范围分析单位：十亿美元89
 
  图表61：2015-2018年美国半导体市场月度销售额及增长率单位：亿美元，%90
 
  图表62：2015-2018年欧洲半导体市场月度销售额及增长率单位：亿美元，%91
 
  图表63：2015-2018年亚太半导体市场月度销售额及增长率单位：亿美元，%91
 
  图表64：2018年半导体20强-单位：亿美元，%92
 
  图表65：2015-2018年美国和日本半导体设备bb值95
 
  图表66：2015-2018年美国半导体设备bb值单位：百万美元96
 
  图表67：2015年以来日本半导体设备bb值单位：百万美元96
 
  图表68：半导体行业景气分析模型97
 
  图表69：2018年国内品pai厂商智能手机出货量分析单位：百万部；%98
 
  图表70：2015-2018年平板电脑进展与成熟市场出货量分析万台；%98
 
  图表71：二三线idm近年来开始向轻资产转型99
 
  图表72：2015年以来封装环节产值占比动态图单位：亿美元，%100
 
  图表73：近年国内封装测试行业销售收入及增长情况单位：亿元，%102
 
  图表74：近年国内封装测试公司地域分布情况单位：家102
 
  图表75：中国封测厂商与行业-封测厂商主要技能对比104
 
  图表76：封装技能应用领域进展状况107
 
  图表77：近年ic封装类-公开年度分布单位：件，%109
 
  图表78：近年国内ic封装类-中国外公开状况单位：件，%109
 
  图表79：ic封装类----省市分布单位：件110
 
  图表80：近年ic封装类-ipc分布状况单位：件111
 
  图表81：国内ic封装类主要权利人-位-情况单位：件112
 
  图表82：树脂粘度变化曲线图113
 
  图表83：后固化时间与抗弯强度关系曲线图单位：h，mpo113
 
  图表84：切筋凸模的一般设计方法114
 
  图表85：2015-2018年国内集成电路市场销售额范围及增长率单位：亿元，%118
 
  图表86：2018年国内集成电路市场产品结构图单位：%119
 
  图表87：2018年国内集成电路市场应用结构图单位：%119
 
  图表88：2018年国内集成电路市场品pai竞争结构单位：%120
 
  图表89：2015-2018年国内集成电路市场范围及增长单位：亿美元，%121
 
  图表90：2015-2018年国内电子计算机制造业主要经济指标单位：家，人，万元，%122
 
  图表91：2018年it支出分析单位：十亿美元，%123
 
  图表92：2018年亚太区域it支出分析单位：百万美元，%123
 
  图表93：2015-2018年国内通信设备制造业主要经济指标单位：家，万元，%129
 
  图表94：国内集成电路封装测试行业公司类别135
 
  图表95：近年各封装技能产品产量构成表单位：亿块，%137
 
  图表96：前---集成电路封装测试公司-单位：百万美元，%138
 
  图表97：各种电子产品的介电常数140
 
  图表98：dnp将部件内置底板“b2it”薄型化141
 
  图表99：“megtron4”的电气特性和耐热性142
 
  图表100：2018年国内---集成电路封装测试公司单位：亿元153
 
  图表101：2018年国内集成电路制造行业-名公司销售额及销售份额单位：万元，%154
 
  图表102：2018年国内集成电路制造行业-名公司利润情况单位：万元，%154
 
  图表103：2018年国内集成电路制造行业-名公司工业总产值情况单位：万元，%155
 
  图表104：pbga塑料焊球阵列封装158
 
  图表105：cmmb应用市场结构单位：%159
 
  图表106：cmmb芯片产业链示意图160
 
  图表107：带有倒装、打线等多种技能的3dsip封装示意图162
 
  图表108：sop封装产品166
 
  图表109：qfn生产工艺流程图170
 
  图表110：qfn产品厚度的演变172
 
  图表111：几分类型csp结构组成图183
 
  图表112：晶圆级封装wlp简介184
 
  图表113：晶圆级封装wlp的优势185
 
  图表114：晶圆级封装wlp简介187
 
  图表115：晶圆级封装市场范围单位：百万美元，%187
 
  图表116：2018年国内集成电路封装行业制造商工业总产值现价--位单位：万元191
 
  图表117：2018年国内集成电路封装行业制造商销售收入--位单位：万元191
 
  图表118：2018年国内集成电路封装行业制造商利润总额--位单位：万元192
 
  图表119：2019-2024年飞思卡尔半导体国内有限企业产销能力预测单位：万元193
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