PCBA加工中的BGA是指什么呢

在我们日常的pcba加工中，bga的全称是ball grid array(焊球阵列封装)，它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的i/o端与印刷线路板pcb互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。它是集成电路采用有机载板的一种封装法。为了能够确定和控制这样一种工艺过程的，要求了解和测试影响其长期工作---性的物理因素，例如:焊料量、导线与焊盘的定位情况，以及润湿性等。 bga器件的性能和组装优于常规的元器件，但是许多生产厂家仍然不愿意投资开发大批量生产bga器件的能力。究其原因主要是bga器件焊接点的测试相当困难，不容易---其和---性。

在当今信息时代，随着电子工业的迅猛发展，计算机、移动电话等产品日益普及。人们对电子产品的功能要求越来越多、对性能要求越来越强，而体积要求却越来越小、重量要求越来越轻。这就促使电子产品向多功能、---和小型化、轻型化方向发展。为实现这一目标，ic芯片的特征尺寸就要越来越小，复杂程度不断增加，于是，电路的i/o数就会越来越多，封装的i/o密度就会不断增加。为了适应这一发展要求，一些---的高密度封装技术应运而生，bga封装技术就是其中之一。

bga封装出现于90年代初期，现已发展成为一项成熟的高密度封装技术。在半导体ic的所有封装类型中，1996～2001年这5年期间，bga封装的增长速度---。在1999年，bga的产量约为10亿只。但是，到目前为止，该技术---于高密度、---器件的封装，而且该技术仍朝着细节距、高i/o端数方向发展。bga封装技术主要适用于pc芯片组、微处理器/控制器、asic、门阵、存储器、dsp、pda、pld等器件的封装。

pcba加工中bga封装的特点：
1、封装面积少;
2、功能加大，引脚数目增多;
3、pcb板溶焊时能自我居中，易上锡;
4、---性高，电性能好，整体成本低。

pcba加工有bga的pcb板一般小孔较多，大多数客户bga下过孔设计为成品孔直径8~12mil，bga处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。bga下过孔需塞孔，bga焊盘不允许上油墨，bga焊盘上不钻孔。

pcba加工中bga器件在使用常规的smt工艺规程和设备进行组装生产时，能够---地实现缺陷率小于20(ppm)。smt技术进入90年代以来，走向了成熟的阶段，但随着电子产品向便据式/小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展，对电子组装技术提出了更高的要求，新的高密度组装技术不断涌现，其中bga(ball grid array球栅阵列封装)就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。
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